英特尔（Intel）揭露制程节点全新的命名结构，同时宣布为高通、亚马逊代工芯片，希望4年内追上台积电。知名半导体产业分析师陆行之今（27）日在脸书发文，示警台积电不能轻敌。

英特尔召开记者会宣布改变制程节点命名结构，改变过去以纳米进展的节点命名模，将原本7纳米制程改名「Intel 4」、新增「Intel 3」制程节点、及推出「Intel 20A」、「Intel 18A」等，宣示将完全走自己的路。

陆行之今日在脸书发文表示，英特尔加速日来了，一般人会认为，英特尔因制程工艺打不过、追不上台积电，用改名快，但他身为半导体产业评论家，有一些不同的看法。

陆行之示警台积电，强调不能轻敌，他认为，英特尔的做法「虽然是宣战，但也算是正名及缩短差距的弯道加速超车新策略」；因为英特尔原本在2022年10nm 的 AlderLake/Sapphire Rapids、2023年7nm 的Meteor Lake/Granite Rapids确实跟台积电的7nm 及 4nm 在 poly、metal、fin pitch、performance 不相上下。

陆行之认为，现在英特尔终于放弃过去在节点名称的坚持，回归产业正轨，这样半导体分析师也比较轻松，以后就专心盯着每家资本开支、量产时点、良率、产能利用率、成本等。

陆行之表示，Pat 上任英特尔CEO后，这次一口气公布未来五年的制程工艺蓝图，以后再延迟，就一翻两瞪眼很难看了。

陆行之进一步说明，英特尔10nm SuperFin 加强版正名成7nm，原本预计在2022年使用10nmSuperFin 加强版量产笔电、服务器，正名为Intel 7nm，与台积电在2018年第2季量产时间差了4年。

另外，7nm 正名成4nm，陆行之说，英特尔原预计2023年用7nm 量产笔电、服务器，与台积电在明年第2季量产时间差了1年；另外，第一次宣布的Intel 3nm 预计2023年下半年投片量产，也与台积电2022年下半年差了1年。

陆行之指出，至于第一次宣布的 Intel 2nm/20A Angstrom 埃米（有Ribbon FET、PowerVia、GAA)预计2024年帮高通投片量产新产品，应该跟台积电2nm/20A投片量产时点不相上下。

陆行之认为，英特尔首次宣布2024年抢下高通20 埃米晶圆代工产品，亚马逊的AWS将成为第一个代工客户，使用英特尔先进封装解决方案，陆行之强调，这些与英特尔没有产品竞争的客户，使用英特尔的代工服务，都已在他先前发表的评论中，现在就要看英特尔是否能够确实执行了。