国际半导体产业协会（SEMI）今日公布最新一季晶圆产业分析报告显示，2021年第二季度，全球晶圆出货环比增长6％至35．34亿平方英寸，创下历史新高。与去年同期的31．52亿平方英寸相比，增长幅度达到12％。

“在多种终端应用的推动下，硅片需求继续强劲增长，”SEMI－SMG董事长兼副总裁Neil Weaver表示，“由于需求持续大于供应，300mm和200mm应用的晶圆供应都在收紧。”