中商情报网讯：晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。

一、晶圆“内循环”

1.国家政策利好支持

半导体是电子产品的核心，信息产业的基石。半导体主要包含芯片设计、晶圆制造和封装测试三大核心环节。2021年两会发布《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》，提出需要集中优势资源攻关多领域关键核心技术，其中集成电路领域包括集成电路设计工具开发、重点装备和高纯靶材开发，集成电路先进工艺和绝缘栅双极晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。

资料来源：中商产业研究院整理

2.晶圆市场规模

数据显示，2016年中国圆晶制造行业市场规模突破1000亿元，到2019年，中国圆晶制造行业市场规模超过2000亿元，达到2149.1亿元。预计2021年，我国圆晶制造行业市场规模或达到2941.4亿元。

数据来源：中商产业研究院整理

3.晶圆产品市场占比

数据显示，全球主要还是以12英寸的晶圆为主，占比达64%，8英寸晶圆占比达26%，其他尺寸晶圆占比达10%。

数据来源：SEMI、中商产业研究院整理

4.多晶硅产量

目前，我国部分先进企业的生产成本已达全球领先水平，产品质量多数在太阳能级一级品水平。2020年，受新冠肺炎疫情冲击，硅料产量增速有所下降。数据显示，2020年多晶硅产量达39.2万吨，同比增长14.6%。

数据来源：CPIA、中商产业研究院整理

二、晶圆“外循环”

2020年中国制造单晶柱或晶圆用的机器及装置进口量达4749台，同比增长47.9%；进口金额达8.58亿美元，同比下降17.6%。最新数据显示，2021年1-6月中国制造单晶柱或晶圆用的机器及装置进口量达1956台，同比增长81.1%；进口金额达6.4亿美元，同比增长53.9%。

数据来源：中国海关、中商产业研究院整理

三、“双循环”下晶圆行业发展前景

1.加速进口替代

晶圆行业下游市场呈现专业分工深度细化、细分领域高度集中的特点。2020年“以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局”正式提出，根本要求是提升供给体系的创新力和关联性，解决各类“卡脖子”和瓶颈问题，畅通国民经济循环。未来，我国在高端供应链中不断突破并掌握核心技术，使中国制造业向高端供应链攀爬，加速进口替代。

2.下游市场升级带动行业持续增长

晶圆行业下游应用广泛，包括半导体、消费电子、智能电网、太阳能电池、二极管等。2020年新冠肺炎疫情突发，带动了线上交流需求，晶圆需求持续旺盛，全球主要晶圆制造生产线均出现产能紧张情况。随着信息技术的快速发展，对各种低功耗、小尺寸、高精度测量芯片需求快速攀升，晶圆需求也随之增长，下游市场的产业升级强劲将带动晶圆行业增长。