随着5G、AI、高性能计算市场的增长，推升IC载板特别是当中的ABF载板需求大爆发，但由于相关供应商的产能有限，致使ABF载板供不应求，价格也是持续上涨。研究机构预期，ABF载板供应紧张的问题恐将持续至2023年才能缓解。在此背景之下，台湾四家载板大厂欣兴、南电、景硕、臻鼎-KY今年均启动了ABF载板扩产计划，总计要在大陆及台湾厂区投入逾650亿元新台币（约合人民币150.46亿元）的资本支出。此外，日本挹斐电（IBIDEN）和神钢（Shinko），韩国三星电机和大德电子也都进一步扩大了对于ABF载板的投资。

ABF载板需求及价格大涨，缺货或将持续至2023年

IC载板（IC Substrate）是在HDI板（高密度互联电路板）的基础上发展而来的，具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特点。作为芯片封装制程中连接芯片与电路板的中间材料，ABF载板其核心其作用就是与芯片进行更高密度的高速互联通信，然后通过IC载板上的更多的线路与大型的PCB板进行互联，起着承上启下的作用，进而保护电路完整、减少漏失、固定线路位置、利于芯片更好的散热以保护芯片，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。

目前在高端封装领域，IC载板已成为芯片封装中不可或缺的一部分，数据显示，目前IC载板在整体的封装成本当中的占比已经达到了约4成。

而在IC载板当中，根据所用的CLL树脂体系等技术路径不同，主要有ABF（ajinomoto build-up film）载板和BT载板等类型。

其中，ABF载板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算计算芯片，这些芯片生产出来后，通常都需要封装在ABF载板上，之后才能组装在更大PCB板上。一旦ABF载板缺货，包括英特尔、AMD等大厂都难逃芯片无法出货的命运，ABF载板的重要性可见一斑。

自去年下半以来，受惠于5G、云端AI计算、服务器等市场的增长，带动高性能计算(HPC)芯片需求大涨，再加上在家办公/娱乐、汽车等市场需求的增长，提升了对于终端侧的CPU、GPU、AI芯片需求量大增，进而对推升了对于ABF载板的需求也呈现暴涨趋势。再加上IC载板大厂IBIDEN青柳工厂以及欣兴电子山莺厂区火灾事故的影响，全球ABF载板出现了严重的供不应求。

今年2月，市场就曾传出消息称，ABF载板严重紧缺，交付周期已经长达30周。而随着ABF载板的供不应求，价格也出现了持续上涨。数据显示，自去年四季度以来，IC载板就开始持续涨价，其中BT载板涨了约20%，而ABF载板的涨幅更高达30%-50%。

由于ABF载板产能主要掌握在少数台湾及日韩厂商手中，过去他们的扩产也比较有限，这也使得ABF载板供应紧缺的问题短期内难以缓解。

因此，不少封测厂商开始建议终端客户将部分模组的制程从需要用到ABF载板的BGA制程，改成打线QFN制程，以避免实在排不上ABF载板产能而使出货延宕的状况。

有载板厂商表示，现在各家载板厂确实已经没有太多产能空间接洽任何高单价的“插队”订单，一切都以先前确保产能的客户为主。现在甚至已经有客户谈产能谈到2023年去了，

此前高盛的研报也显示，虽然IC载板厂南电在大陆昆山厂扩增的ABF载板产能预计今年二季开始放量，但是由于扩产所需的设备交期延长到8~12个月，今年全球仅增加10% ~15%幅度的ABF载板产能，但市场需求持续强劲，整体供需缺口预估到2022年仍难缓解。

放眼未来两年，随着PC、云端服务器、AI芯片需求的持续增长，将持续推升对于ABF载板的需求，再加上全球5G网络的建设，也将消耗大量ABF载板。此外，随着摩尔定律的放缓，芯片制造厂商也开始越来越多的利用先进封装技术来继续推进摩尔定律的经济效益，比如目前业界大力发展的Chiplet技术，所需的ABF载板尺寸更大，且生产良率低，预期又将会进一步提高ABF载板需求。根据拓璞产业研究院的预测， 2019 ~ 2023年全球ABF载板平均月需求量将从1.85亿颗、成长至3.45亿颗，年复合成长率达16.9%。

ABF载板大厂纷纷大手笔扩产

鉴于目前ABF载板持续紧缺以及未来市场需求的持续增长，台湾四家IC载板大厂欣兴、南电、景硕、臻鼎-KY今年均启动了扩产计划，总计要在大陆及台湾厂区投入逾650亿元新台币（约合人民币150.46亿元）的资本支出。此外，日本挹斐电（IBIDEN）和神钢（Shinko）也分别敲定了1,800亿日圆和900亿日圆载板扩建案。韩国三星电机和大德电子也进一步扩大了投资。

在四大台资IC载板厂当中，今年资本支出最大的则是以龙头大厂欣兴，达到了362.21亿元新台币（约合人民币88.84亿元），占四大厂总投资金额超过五成，并较去年的140.87亿元新台币大增157%。欣兴今年已四度调高资本支出，凸显当下市场供不应求盛况。此外，欣兴已和部分客户签三年期长约，避免市场需求反转时的风险。

南电则规划今年资本支出至少80亿元新台币（约合人民币18.52亿元），年增9%以上，同时也将在未来两年进行80亿元新台币投资专案，用于台湾树林厂扩建ABF载板产线，预计2022年底至2023年再开出载板新产能。

景硕得益于母公司和硕集团大力支持，积极扩充ABF载板产能，今年资本支出包含购地扩产估将突破百亿元新台币大关，其中在杨梅购地与建物合计44.85亿元新台币，加上原定扩产ABF载板添购设备与制程去瓶颈投资，总资本支出有望较去年大增超过244%，增幅居同业之冠，也是台湾第二家资本支出突破百亿元新台币大关的载板厂。

臻鼎集团近年在一站购足的策略下，除既有BT载板业务已顺利获利并持续翻倍扩充产能，内部也敲定载板布局五年期战略，并开始跨入ABF载板。

在台厂大举扩充ABF载板产能之际，近期日、韩载板大厂也在加速产能扩充计划。

日本载板大厂挹斐电（IBIDEN）已敲定1,800亿日圆（约合人民币106.06亿元）的载板扩建案，目标2022年创造2,500亿日圆以上产值，换算约21.3亿美元。另一家日系载板大厂、英特尔重要供应商Shinko也已敲定900亿日圆（约合人民币53.03亿元）扩建案，预计2022年载板产能提升40%，营收达约13.1亿美元。

韩国三星电机去年已将载板营收占比拉高至七成以上并持续投资，另一韩国载板厂大德电子也将自家的HDI厂改建为ABF载板厂，目标2022年相关营收增加至少1.3亿美元。

此外，国内的载板厂也在积极布局高端封装载板。今年6月，深南电路就发布公告宣布，拟60亿元投建广州封装基板生产基地项目，达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP等有机封装基板。其中，FC-BGA的核心材料就是ABF基板。