虽然新加坡在全球半导体供应链占比并不突出，但随着跨国企业扩大投资，做为东盟及亚洲的芯片生产基地，其地位正在上升。

据《日经亚洲》报导，在芯片制造产业，新加坡亚洲相形见绌。这个城市国家正试图巩固其电子产业，并设定了到 2030 年，将其制造业增长 50% 的目标，其中半导体领域的努力尤为突出。

与中国台湾、韩国及中国大陆的发展不同，外国投资在新加坡半导体发展上扮演关键角色。

各大晶圆厂于本地设点

全球五大晶圆代工厂，已有 3 家在本地设立据点，他们是美国的 GlobalFoundries(格芯)、台湾地区的联电及台积电，台积电与飞利浦电子还合资成立晶圆系统公司 (Systems on Silicon Manufacturing Company，SSMC)，在新加坡发展。

立足新加坡当地 10 年的格芯作为本地最大的晶圆代工厂，目前在兀兰设有五个厂房，他们还在 6 月宣布，将在新加坡投资超过 40 亿美元，以扩大其晶圆计划，以解决全球芯片短缺问题。

数据分析公司 GlobalData 分析师 Ajay Thalluri 指出，随着公司列出人才招聘专家职位，召募的规模还可能上升。

格芯之前，德国芯片制造商英飞凌科技公司选择新加坡，做为开发人工智能应用程序的基地，并于去年 12 月宣布了 2700 万新加坡元 (2020 万美元) 的投资承诺。

新加坡有志于在半导体行业的整个价值链中实现增长，从芯片设计到晶圆制造，再到组装和测试，以及研发和区域分销等支持领域。

中国台湾优势仍难以挑战

半导体研究机构数据显示，全球近 900 亿美元的代工收入中，中国台湾占 64%，韩国占 18%，中国大陆占 6%，其它地区占 12%。

贸易和工业部国务部长 Alvin Tan 在 7 月的半导体产业会议上表示，新加坡约占全球晶圆制造能力的 5%。

尽管外资的扩大，有助于新加坡半导体产业的发展，但当芯片短缺成为国安议题，从美国、日本到欧盟，各国都在将发展半导体产业作为首要政策重点，也将挑战新加坡的野心。

ESSEC 亚太商学院教授 Yan Li 表示，台湾地区已经建立一个非常高效和有利可图的芯片制造生态系统，这是其它地区难以模仿的，对各国而言，远离台湾芯片制造商的多元化，是必要的尝试，但将需要时间才能完成。