据台湾中央社报导，德国半导体大厂英飞凌（Infineon）CEO Reinhard Ploss在接受当地媒体访问时重申，对与台积电合作在欧洲设厂持开放态度，不过强调前提是政府支持。他预计部分领域芯片供应短缺的问题，将持续到2023年。

报道显示，英飞凌CEO Reinhard Ploss于14日接受德国《法兰克福汇报》（Frankfurter Allgemeine Zeitung）采访时表示，欧洲有必要反省芯片过度依赖进口和缺乏自主的问题，想在半导体领域发力是件好事，但与对手的距离，可能得“撑竿跳”才可能赶得上。

此前在台积电股东大会上，台积电董事长刘德音表示正在评估在德国设晶圆厂的可行性，但现阶段处于早期评估，距离下决定时间仍言之过早。

不过，业界已经评估了台积电在德国布局的三个可能方式，除自建厂区，更可能和德国官方与大客户们洽商共同出资，比照最初新加坡设厂投资模式，或是采取技术入股方式赴德设合资公司再授权欧洲长期伙伴，由于牵涉各种谈判过程可能，预料还要一段时间才会浮上台面。

今年8月初，英飞凌 CEO  Reinhard Ploss 在财报说明会上表示，欢迎台积电到德国设厂。Reinhard Ploss称，“台积电在德国设厂，会是很有趣的主意。”问及英特尔寻求欧盟支持该公司在欧洲建厂时，Reinhard Ploss表示，英特尔的技术并未与英飞凌紧密配合，但台积电能，“台积电生产的技术和我们的比较接近。”

而在此次《法兰克福汇报》采访当中，Reinhard Ploss被问到台积电如果来欧洲设厂，英飞凌是否愿意参与时，Reinhard Ploss表示：“如果能贡献，基本上态度开放。”但他强调，英飞凌投入的前提是政府愿意支持，而且企业跨国性的合作应分享共同的价值，彼此才能互相信任。

至于全球芯片荒的问题，Reinhard Ploss表示，目前供应吃紧的问题主因是晶圆代工业去年起就供不应求，这样的情况以前很少发生。他预估部分领域供应芯片紧俏的问题将持续到2023年，因为建造可以将晶圆加工成晶片的工厂，可能需要长达两年半的时间，即使升级现有工厂也需要长达一年的时间。

Reinhard Ploss指出，目前手机晶片的产能缺口约为20%，而在其它领域的缺口则约为10%，而且新冠疫情期间的封锁，对于家用电子的产品需求增加，再加上工厂暂时关闭，更为供应带来压力，因此必须等待新的半导体制造产能开出，否则晶片短缺可能会持续到2023 年。