作为芯片制造流程中,最具科技含量、门槛最高、难度最大设备,光刻机一直被大家称为世界上最精细的工艺了,而EUV光刻机则是所有光刻机中,最精细的设备。
而过去的这些年,自从ASML于2015年交付第一台EUV光刻机TWINSCAN NXE:3400B以来,ASML也是在不断地改进技术。
后来于2019年推出了新一代的EUV光刻机TWINSCAN NXE:3400C,晶圆制造效率更加提升了。而到2021年下半年,ASML又开始交付新一代的EUV光刻机,型号为TWINSCAN NXE:3600D,相比于NXE:3400C,提供15%至20%的生产力改进能力。
那么这台TWINSCAN NXE:3600D究竟有多快?他一秒钟可光刻出苹果A15这样的芯片36块左右。
这笔账是怎么算的?我们知道第一代NXE:3400B每小时处理12寸的晶圆数不低于125片,而到NXE:3400B时,每秒处理晶圆数不低于170片。再到NXE:3600D时,相较于上一代提升了15%-20%,算下来每小时处理12寸的晶圆数为195．5片-204之间,取平均值200片。
而一块12寸的晶圆面积约为约是70659平方毫米,而按照网上的相关消息,一块苹果A15芯片,面积约为80平方毫米左右,如果100%利用,一块12寸晶圆,可以生产880片。
但不可能100%利用的,肯定会有些边角边角,是利用不了的,再考虑到90%-95%左右的良率,一块12寸的晶圆,能够切割出A15这样的芯片大约在650片左右。
理论上相当于一小时,可以处理12寸晶圆200片,一片12寸晶圆可以切割650块A15芯片,一小时就可以切割A15这样的芯片13万片,算下来就是每秒钟可以处理A15这样的芯片36块。
