晶圆代工成熟制程产能供不应求，业界传出，联电今年报价「连四涨」之际，南科12A厂P5与P6同步加大扩产力道。其中，P5将较原订目标增加7%产能，今年底前到位，规划2023年第2季投产的P6月产能也将较原目标提升18%，P5、P6合计月产能将较原规划多1.1万片，营运更添动能。

联电昨（22）日不评论相关传闻。联电今年资本由去年的10亿美元（约新台币280亿元）大增1.3倍至23亿美元（约新台币644亿元），近期更是大手笔买设备，7月底以来已公告八笔向美商应用材料公司等供应商采购的设备支出高达225.4亿元新台币（单位下同），充分展现积极扩产的决心。

业界分析，联电P5厂区产能比原预定多增加7%，看似比重不大，但目前晶圆代工产能严重吃紧，设备交期也长，短期内要新扩充产能不易，业者多透过机台去瓶颈、或部分添购设备扩产，因此即便仅比原规划多了7%产能，仍是瞬间被预订一空，在代工价格持续飙涨之际，「能多多少产能都是多赚的利润」，挹注营运力道可期。

联电今年第2季在出货强劲、产能利用率超过100%，加上顺利调涨晶圆代工价格挹注下，平均毛利率季增4.8个百分点、达31.3%，年增8.2个百分点；代表本业获利的营业利益季增48.4%、达113.13亿元，创新高，并较去年同期成长93.5%；税后纯益119.43亿元，季增14.5%、年增78.8%，每股纯益0.98元，优于市场预期。

供应链透露，联电现阶段接单持续畅旺，目前市况仍处于供不应求，根据客户预估的订单状况来看，联电至今年底产能利用率都将维持满载，产品平均售价（ASP）也持续朝正面发展，为更满足客户需求，联电积极添购设备扩产。

尤其在5G、电动车（EV）、数位转型等趋势带动下，结构性需求成长，使得晶圆代工产能跟不上客户端需求，联电同步积极汰旧换新机台，引进黄光、扩散、蚀刻等机台。

就实际扩产来看，以南科12A厂P5、P6为重点，其中P5原订今年底月产能为9.4万片，如今可提升至10万片，增幅约7%。同时，P6厂也再加码扩产，从原订月产能2.75万片增加5,000片，总量达3.25万片，增幅为18%，预计在2023年第2季投产。

联电扩大扩产的力道，显现晶圆代工产能供应严峻的态势，法人看好将能增添联电的营运动能。法人强调，包括TDDI／OLED面板驱动IC、COMS相关应用、WiFi网通及电动车等应用芯片都需28纳米、40纳米及45纳米支援。