8月22日消息，英特尔在日前的架构日，宣布扩大与台积电在7nm、6nm、5nm等先进制程合作关系，新推出的Xe-HPG架构的Alchemist绘图处理器，采用台积电6nm制程，并订明年第1季量产；Xe-HPG架构Ponte Vecchio绘图芯片中的链接芯片及运算芯片分别采用台积电7nm及5nm生产，这项芯片并与英特尔核 心芯片堆栈，预定今年推出。

由于英特尔后续还会发表Xe-HPG架构的全新Meteor Lake处理器，其中支持芯片也将采用台积电5nm或4nm制程，且未来在更先进制程也会继续合作。

英特尔提出，首颗同时采用效率及效能架构的 Alder Lake 处理器，将迎合市场更高运算性能的需求。

英特尔也在架构日，宣布全新的绘图芯片品牌Intel Arc下采用Xe-HPG微架构的Alchemist绘图处理器，主攻电竞游戏市场，这款芯片是采用台积电6nm制程，并明年第1季量产上市。

另一款是采用英特尔善长3D 封装技术，主攻HPC高效能运算和AI人工智能工，其中的链接芯片采用台积电7nm，运算芯片则采用台积电5nm。

为什么英特尔要使用晶圆代工厂而不是我们自己的内部工厂来生产，而英特尔是如何做出这个决定的？

英特尔表示，数十年来，英特尔一直都有使用外部的晶圆代工厂；事实上，英特尔目前有多达 20% 的产品是由委外的晶圆代工厂负责生产，而英特尔也是台积电的重要客户之一。

英特尔强调，过去与代工厂合作生产 Wi-Fi 模块和芯片组等组件、或以太网络控制器等特定产品线，这些产品使用主流的制程节点，与英特尔的内部领先技术发挥相辅相成的效果。

英特尔强调，执行长季辛格（Pat Gelsinger）在3月宣布的 IDM 2.0 策略，即指出英特尔正在发展这种模式，以深化和扩大我们与领先晶圆代工厂的合作伙伴关系。这些 Xe绘图芯片产品是第一阶段发展的一部分，这是我们首次利用另一家晶圆代工厂的先进节点。原因很简单：正如英特尔团队为适当的工作负载使用适当的架构一样，我们也会选择最适合该架构的制程节点。目前，这些制程节点是我们独立显卡产品的适当选择。

英特尔强调，透过模块化架构方法(modular approach to architecture)推动了下一轮的演进，使英特尔能够在不同的制程节点上混搭个别的芯片或芯片块，并透过英特尔的先进封装技术将它们连接起来。随着越来越多的半导体产品从系统单芯片技术过渡到系统单封装技术，英特尔在先进封装领域的领先地位将使我们能够善用此一趋势；这个趋势在 Ponte Vecchio 上已然成形，且英特尔正透过将来会大量生产的主流产品，像是用于PC客户端运算的 Meteor Lake，来拥抱此一趋势。正如我们已揭露过的讯息一样，Meteor Lake 运算芯片块将使用Intel 4 制程制造，Meteor Lake其他部分的支持芯片块则由台积电负责生产。

英特尔表示，过去的一年里，公司看到个人计算机领域的需求激增，我们预计这种需求将在未来几年保持强劲。IDM 2.0 模式的独特优势之一是，英特尔能够利用所有可用工具来确保短期间内即可供货给客户。这就是我们的模块化方法之所以能够创造明显竞争优势的原因，因为我们结合了英特尔的内部工厂网络和深厚的晶圆代工合作伙伴关系，得以使用业界最广泛的制程技术选择，再加上我们先进的封装能力，为英特尔提供了无与伦比的灵活性，可以为客户提供领先的产品和供货保障。

至于英特尔为何要推出全新的处理器架构，季辛格提到：「我们正面临望之生畏的运算挑战，这些挑战只能够透过革命性的架构和平台去解决……英特尔亟富才华的架构师和工程师们，让这些技术成为可能。」

他进一步说：「世界正仰赖着架构师和工程师们解决最为困难的运算难题，以丰富人们的生活。这正是英特尔为何加速执行我们的策略，因为我们的策略与执行正以极快的步伐，加速满足这些需求。」