美国当地时间周一，英特尔表示，其将在美国国防部一项计划的第一阶段提供商业晶圆代工服务，该计划旨在制造美国国防部系统所需的电路和商业产品。据悉，该计划名为“快速保证微电子原型-商业计划”（RAMP-C），目的是强化美国国内的半导体供应链建设力度。作为计划的一部分，英特尔晶圆代工服务部门将与IBMCorp（IBM.US）、新思科技（SNPS.US）、Cadence以及其他公司合作，在美国国内建设商业化芯片生产生态系统。

　　此外，英特尔最近宣布将投资约200亿美元，在亚利桑那州新建两座芯片工厂，从而成为美国国内芯片制造客户的主要提供商。该公司表示，这些工厂将为其不断扩大的产品需求提供支持。

　　了解到，除了英特尔之外，大多数美国芯片设计公司都是无晶圆厂的，这意味着虽然这些公司设计和销售集成电路，但这些集成电路是由被称为晶圆厂的合同制造商制造的，而且，市场上超过80%的尖端芯片制造商集中在亚洲。

　　英特尔与美国国防部的这一合作正值全球芯片短缺之际。芯片短缺一定程度上受到了疫情的影响，同时也对全球供应链产生冲击。英特尔和其他科技及汽车巨头都在就可能的解决方案与白宫就芯片短缺展开持续沟通。英特尔CEO Pat Gelsinger上月与拜登政府官员举行会面，探讨了建设更多芯片工厂的计划，以期获得更多补贴。

　　Gelsinger在有关RAMP-C的最新的声明中表示，过去一年最深刻的教训之一是半导体的战略重要性，以及拥有强大国内半导体产业对美国的价值。英特尔是唯一一家同时设计和制造处于技术前沿的逻辑半导体的美国公司。今年早些时候，当公司推出英特尔代工服务时，该公司很高兴有机会将其能力提供给包括美国政府在内的更广泛的合作伙伴，同时也很高兴看到通过RAMP-C这样的计划实现了这一潜力。

　　英特尔代工服务部门总裁Randhir Thakur在一份声明中表示，RAMP-C计划将使商业代工客户和美国国防部都能利用英特尔在尖端工艺技术上的重大投资。