随着“车芯荒”有望缓解，车用芯片出货量或大幅增加，相关封测厂也迎来新的增长动能。业内指出，看好封测龙头日月光投控、驱动 IC 封测厂颀邦、南茂，布局 CIS 先进封装的力成，以及半导体晶圆封测厂精材等的业绩表现。

据中国台湾《经济日报》报道，业内人士指出，日月光投控旗下日月光半导体高雄厂，去年车用芯片出货量超过 30 亿颗，全球车用客户超过 60 家，今年良好态势持续，看好车用营收跳跃式增长，年增率达 60%。据悉，目前车用收入占日月光投控总营收的 5%-6%，预计明年可提升至 10%。

显示驱动 IC（DDI）封测方面，业内看好车用大幅提升市场对 DDI 的需求，假设全球 8000 万台电动车都配备三个屏幕，车用 DDI 每年市场规模至少 2.4 亿颗起跳，将成颀邦、南茂长期营运动能之一。加上封测代工报价持续利好，预计颀邦第三季度营收将环增 6%，毛利率提升至 33.4%。而南茂此前在法说会上透露，将延续上半年增长动能，审慎乐观看待第三季度预下半年营运增长。

CIS 封测方面，力成看好车用、工业 CIS 市场发展潜力，并将 TSV（硅穿孔）技术导入 CIS 封装，目前认证进度符合预期。另外公司竹科三厂预计 2022 年开始运作，也拓宽 CIS 产线发展空间，该业务将成为力成存储器之外的另一个重要业绩增长动能。台积电旗下子公司精材上半年车用 CIS 业务同比增超 20%。公司认为第三季度业绩有望出现季节性回升，不过第四季度不确定仍高。