美国半导体巨头英特尔宣布启动IDM 2.0战略政策，打算加强晶圆代工业务部门，市场关注这是否意味要跟全球晶圆代工龙头台积电、南韩科技大厂三星电子，日前英特尔架构日就宣布，全新数据中心GPU架构「Ponte Vecchio」将与台积电合作代工生产。英特尔旗下企业规划事业部副总裁 Stuart Pann日前发表文章说明，为何会与台积电合作，而非完全采用英特尔的晶圆代工产能。

Stuart Pann文章指出，对于英特尔来说，显卡不是个新领域，但英特尔打算重新建立可扩张的微架构，以打算广泛支持绘图运算应用。「Intel Arc」基于Xe HPG微架构(代号为Alchemist)打造的全新消费级高效能显卡，用以台积电6nm制程生产。

至于超级计算机所搭载的「Ponte Vecchio」，运算芯片 (Compute Tiles) 采用台积电 N5 制程，基底芯片 (Base Tile) 采用英特尔 7 nm制程，链接芯片 (Xe Link Tile) 采用台积电 N7 制程。

Stuart Pann为英特尔最新成立的企业规划事业部门负责人，主要是管理英特尔与外部晶圆代工合作伙伴的关系。Stuart Pann表示，英特尔一直是台积电的顶级客户，目前20%产品都交给晶圆代工合作伙伴生产，过去英特尔与这些代工厂合作生产，包括Wi-Fi 模块、芯片组与网络控制器等产品，这些产品也是用主流结点制程生产，补充英特尔不足。

至于独立显卡市场，目前主要大厂包括NVIDIA、AMD，这两家公司推出应用在数据中心的产品，皆委由台积电先进制程，近日报导就指出，NVIDIA「A100」、AMD「Milan」的超级计算机处理器「Polaris」，虽可以执行一些exaflop（每秒1百亿亿次浮点计算），大多数任务作业仍以较慢速度运算，虽然不会取代英特尔「Aurora」，但随着英特尔「Ponte Vecchio」与「Sapphire Rapids」供应不及，将先采用NVIDIA、AMD产品。

也因如此，英特尔除了更新原先的结点制程命名，让客户更了解英特尔技术的优势，同时与台积电加强合作，在与NVIDIA、AMD都采用同一晶圆代工来源的状况下，接着就是架构设计的比较来抢夺市占率。