近日，市场研调机构Counterpoint research公布了今年二季度手机芯片市场报告，联发科由于今年上半年持续受惠于晶圆代工及封测产能高于竞争对手的优势，在第二季再度抢下全球手机芯片市场份额第一的宝座，拿下了38%的市场份额，连续四个季度超过高通。

Counterpoint Research报告指出，高通二季度手机芯片市场份额为32%，相比今年去年四季度增长了4个百分点，不过，其增幅仍小于联发科。联发科今年二季度的市场份额为38%，相比去年四季度增长了6个百分点。

联发科今年的增长主要受惠于台积电、联电、力积电等晶圆代工厂，以及日月光投控、京元电等封测厂力挺，使其4G／5G手机新片出货动能大幅提升，其中不论是4G手机芯片Helio系列和5G的天玑系列都获得OPPO、vivo及小米等品牌厂扩大导入，使联发科上半年出货动能大幅提升。

高通则受到美国德州2月大雪影响当地晶圆代工厂产能，加上全球各大晶圆代工厂产能全面满载，因此影响高通手机芯片出货表现。

排名第三的则是苹果，今年二季度的市场份额为15%，相比去年四季度下滑了4个百分点，相比今年一季度也下滑了2个百分点。

至于苹果市二季度占率下滑原因，主要是由于苹果的新机基本都是在第三季发布，因此消费者在第二季开始换机力度开始缩减，使得市占率下滑，进入下半年后市占才会开始缓步回升。

据了解，由于晶圆代工及封测产能吃紧，因此让各大手机芯片厂无不提前卡位2021年下半年及2022年产能，目前联发科先前就曾传出透过购置机台租借给晶圆代工及封测厂，以确保后续供货顺畅，因此联发科早已卡位从5nm先进制程到电源管理IC的成熟制程，后续只要订单量持续成长，联发科出货可望持续上冲。

至于高通则传出为分散营运风险，除了持续在三星继续投片之外，下半年则将在台积电7／6nm量产，2022年则继续在台积电5／4nm生产最新5G手机芯片。根据预期，高通后续出货动能将可望持续回升，并通过多家供应商模式，避免再度产能供货不顺的窘境。