按照之前机构的统计数据,目前全球10nm以下的芯片,台积电生产了92%,三星生产了8%,可以说全球的先进制程的芯片,也就是7nm及以下的芯片,基本上是台积电说了算。

也正因为台积电说了算,所以这些先进制程差不多是卖方市场了,所以也是非常昂贵的,一般的企业还真的用不起。

近日,有媒体报道了台积电3nm的代工费用,与之前的5nm、7nm相比起来,真的是太贵了,贵到或许只有苹果、intel这样的高毛利率的大厂才敢用。

按照数据,1块12寸的晶圆,采用7nm工艺进行生产时,一块晶圆的报价约为9346美元左右。

苹果A13是采用7nm工艺的,A13的面积大小约为98．48平方毫米,所以一块12寸的晶圆,大约可切出450块左右的A13,算下来一块芯片的代工费约为20美元左右。

而1块12寸的晶圆,采用5nm工艺进行生产时,一块晶圆的报价为16900美元左右。

苹果A14是采用5nm工艺生产的,A14的面积大小约为88平方毫米,一块12寸晶圆大约能够切出500块左右的A14,算下来一块芯片的代工费约为33．8美元左右。

而1块12寸的晶圆,采用3nm工艺进行生产时,业内人士表示3nm工艺12英寸晶圆的报价高达3万美元,是7nm工艺的3倍了。

相比于5nm,芯片面积减少15-20%左右,我们可以预测下A16芯片(假设为3nm)面积,可能在70-75平方毫米左右,而一块12寸晶圆, 大约能够切出这样的芯片,预计在550-600块左右,这样算下来,每块芯片的代工费约为50多美元了。

此前7nm、5nm工艺下单颗芯片成本预测在233、288美元,毕竟还要加上设计、封装、测试等费用。这样算下来,可能一块3nm的芯片成本高达350-400美元。

估计到时候真的一般的企业都用不起这样的芯片,成本太高了,只有苹果、三星这样的高毛利率的手机厂商,才敢用啊,靠性价比取胜的小米这样的国产机,只有涨价,否则手机的毛利润会为负数。