SEMI（国际半导体产业协会）8日发布了“全球半导体设备市场报告”（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）指出，2021年第2季度全球半导体制造设备出货金额达249亿美元，同比增长48%，环比增长5%，创下历史新高纪录。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：“HPC、AI与AIoT等新兴科技应用对高阶处理器与SoC需求不断成长，带动晶圆代工产能供不应求，进而推升半导体设备发展。SEMI看好全球半导体设备出货，将持续迎来强劲的增长。”