当地时间9月7日,英特尔透露,已将汽车芯片视为关键战略重点,针对汽车芯片推出“晶圆代工加速服务”计划,切入上游IC设计环节,帮助车企调整IC设计,以在芯片制造中采用Intel 16、Intel 3、Intel 18A等工艺制程。相比目前汽车行业所使用的的工艺,英特尔上述制程都更为先进。

另外,公司计划未来10年在欧洲投资800亿欧元(约合950亿美元)。投资中包括在欧洲新建两座芯片厂,并在未来进一步扩大欧洲产能规模。业内猜测,德国、法国、波兰都在新工厂备选名单中。

此前,英特尔已在4月透露,拟在未来6-9个月时间内,开始为车企生产芯片。昨日,英特尔CEO Pat Gelsinger在慕尼黑IAA车展上表示,汽车逐渐成为“带轮胎的电脑”,预计到2030年,芯片在汽车成本占比将达两成,芯片厂与车企彼此依存。并计划将爱尔兰工厂的生产资料投入到汽车芯片领域。

而在此之前,全球晶圆龙头台积电曾宣布未来3年计划支出1000亿美元用于芯片扩产;三星5月也曾表示,计划到2030年在非存储芯片领域投资投入1514亿美元。

不同的是,上述两家晶圆厂均是针对全球范围的产能而言,英特尔的950亿美元仅针对欧洲地区。此外,英特尔今年还宣布计划投资200亿美元在美国亚利桑那州新建两座晶圆厂,100亿美元在以色列建新厂。

据悉,宝马、大众、戴姆勒、博世等近100家车企及供应商已表示支持该计划,但英特尔并未透露是否已有确定客户。

作为消费电子龙头,在芯片短缺的背景下英特尔抢滩登录晶圆代工,虽然前期要耗费巨额资金,但是在智能汽车行情不可逆转的大势下,是个必然正确的布局。不过能否实现对台积电、三星等晶圆龙头的赶超,还有待观望。