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小米计划2024年出车;马来西亚封测大厂停工!
2021-09-10 来源:OFweek电子工程网
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关键词: 小米 英特尔 半导体 台积电

1、小米计划2024年出车 三年卖90万辆

9月10日消息,据36氪报道,消息人士称,小米汽车的野心很大,计划在2024年出车后,此后三年,每年推出一款新车,“而这三年的总销量要达到90万辆。”针对上述信息,小米集团表示:不予置评。

今年3月30日,小米集团发布公告称,智能电动汽车业务经董事会批准立项,小米将为此初期投入100亿元人民币,未来十年投资100亿美元。

为加快造车进度,小米汽车也在借助资本手段,整合行业资源,比如斥资近8亿美元收购自动驾驶技术团队Deepmotion,加上小米技术委人员的内部转岗和外部招聘,小米自动驾驶团队已经到150人左右。今年7月开始,小米官网发布大量整车研发岗位,薪酬普遍高出行业主流水平,年薪达百万级。

产业链资源上,小米集团也接连出动,投资动力电池公司中航锂电、泊车技术公司纵目科技、激光雷达项目禾赛科技等,而小米系投资机构顺为资本也投资了蔚来的激光雷达供应商Innovusion。经过半年紧急筹备,小米汽车项目逐渐步入正轨。9月1号,小米宣布,汽车公司正式注册,雷军也在微博晒出部分团队成员合照。


2、投资800亿欧元!英特尔将在欧洲建立半导体工厂

英特尔近日宣布,将投资高达800亿欧元在欧洲建设两家半导体工厂。英特尔此举的目的是希望从台积电三星电子手中夺走一些芯片代工市场份额。

今年3月,英特尔宣布将重新进入全球代工市场,并投资200亿美元在美国亚利桑那州建设两家半导体工厂。欧洲的新工厂是为了英特尔更快地扩大其市场。

随着新能源汽车和自动驾驶的发展,全球对此类芯片的需求激增,同时这些芯片的技术难度相对较低,甚至可以使用28纳米到100纳米的工艺技术制造。英特尔目前处于10纳米级别,而台积电和三星电子则在5纳米级别竞争,并计划明年制造3纳米产品。两家公司都专注于移动设备芯片,这些芯片利润更高。

此外,欧洲拥有多个汽车行业的全球领导者,当地对汽车半导体芯片的需求非常大。欧盟也在提供更多的支持。例如,欧盟计划到2024年为该行业提供1450亿欧元,使欧洲半导体产量占全球总产量的比例从不到10%,到2030年可以达到20%。


3、马来西亚封测大厂停工!

9月8日,马来西亚半导体公司UnisemBhd宣布,因其3名员工最近因感染新冠病毒而死亡,将关闭其部分工厂7天,Unisem在公告中表示,此次停产预计将使该公司的年产量减少约2%。UnisemBhd称,将从9月8日到9月15日关闭位于霹雳州怡保的工厂,以遏制疫情的蔓延,此前公司董事长JohnChia已宣布有多名员工被感染并造成3人死亡,公司重新开放工厂后也将限制作业员工的数量。

Unisem是马来西亚的大型芯片封装测试企业之一,主要业务范围包括晶圆凸点、晶圆探测、晶圆研磨、广泛的引线框架和基板IC封装、晶圆级CSP和射频、模拟等,为英飞凌意法半导体等提供配套服务。

Unisem约12%的营收来自汽车行业,28%来自通讯业务,消费者业务占比为30%。缺芯潮下,此次关闭工厂的举动将给客户带来缺货风险,特别是汽车制造商需要的各种低端芯片。丰田汽车上月就表示,将暂停14家工厂的生产,因其供应商,特别是东南亚的供应商受到新一轮疫情和封锁措施的冲击。


4、传台积电计划建造6家7nm芯片工厂

供应链消息显示,台积电计划在中国台湾高雄打造另一生产重镇,主要以7nm切入,初步规划在当地建造6家工厂,业界评估总投资额将高达数千亿新台币,最快2023年启动。对此,台积电昨日未予置评,强调一切以公司对外公告为主,台积电强调,设厂地点选择有诸多考量因素,不排除任何可能性。

值得注意的是,8月底,有消息称台积电已向客户发送涨价通知,并且即日起就开始生效。据报道,此次为全面性涨价,成熟工艺及先进工艺都要上调10-20%不等,其中7nm及以下的先进工艺涨幅10-15%,成熟工艺涨幅直奔20%。

此外,在台积电自己涨价的同时,还有消息称台积电为了进一步提高自己的毛利率,还要供应商降价15%,从而降低运营成本。据介绍,台积电目前在中国台湾有四座12英寸超大晶圆厂、四座8 英寸晶圆厂和一座 6 英寸晶圆厂,共九个厂区。

值得一提的是,近日有消息称,台积电将前往美国建造5nm工厂,为降低成本并提高工程良率,台积电打算将美国新厂所需要的无尘室、芯片制造设备等组件,使用“中国台湾制造整厂输出、海运至美国组装”策略。据了解,台积电将以海运形式从中国台湾运往美国,台积电预计将需要4000至5000个集装箱运送这批设备,运输费用至少30亿新台币。


5、日本佳能将收购加拿大半导体制造商Redlen

9月9日,为了扩大医疗器械业务,日本佳能将收购加拿大的半导体制造商,收购金额超过300亿日元(约合人民币17.58亿元)。即将收购的企业名为Redlen Technologies,该公司拥有自主开发的可高效检测X射线的半导体。

Redlen成立于1999年,拥有约200名员工,销售额未公开。佳能已向该公司出资约15%,此次计划将其纳为全资子公司。


6、腾讯关联公司投资成立半导体科技公司

企查查App显示,9月8日,北京天数微芯半导体科技有限公司成立,法定代表人为姚涛,注册资本1000万元人民币,经营范围包含:集成电路设计;信息系统集成服务;存储系统集成;集成电路芯片设计及服务等。

企查查股权穿透显示,该公司由盖鲁江、上海天数智芯半导体有限公司、北京微芯感知科技有限公司共同持股,其中北京微芯感知科技有限公司大股东为广西腾讯创业投资有限公司,持股20%。


7、苹果新品发布会官宣定档9月15日

苹果将于北京时间9月15日凌晨一点召开新品发布会。万众期待的iPhone 13、Apple Watch Series 7都可能在本次发布会上正式亮相。

据Mac Otakara报道,iPhone 13 的原深感摄像头模块(即正面的刘海区域)的高度会变小,因为刘海中的部分传感器会被移动到屏幕边缘。此外,iPhone 13系列会比iPhone 12系列更厚,iPhone 13及iPhone 13 Pro的厚度预计将为7.57毫米,相比 iPhone 12的7.4毫米增加了0.17毫米。还有消息称, iPhone 13/13 mini 的后摄模组镜头位置或将改成对角排列,iPhone 13 Pro 摄像头模块凸起也将有大幅增加。

在配置上,iPhone 13 可能会支持120Hz高刷新率,并提供类似Apple Watch的显示屏常亮(Always-On)功能。不过LTPO屏幕可能只会登陆iPhone 13 Pro和iPhone 13 Pro Max。

值得注意的是,爆料称iPhone 13的电池容量也将全面升级,iPhone 13 Pro Max电池容量达到4352mAh,相比iPhone 12 Pro Max多出近700mAh,iPhone 13电池容量为3095mAh,最便宜的iPhone 13 mini电池容量为2406mAh。若爆料属实,iPhone 13系列在续航上无疑将有大幅提升。



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