9月15日-17日，2021世界新能源汽车大会于在海南海口市召开。上汽通用五菱“中国五菱，全球新能源普及者”品牌发布会于9月15日举办。会上透露，上汽通用五菱在加快推进“强芯”战略，五菱芯片也首次对外亮相，企业力求在十四五期间GSEV平台车型芯片国产化率超90%。

自2020年下半年开始，受疫情和国际形势影响，“芯荒”蔓延全球，中国作为汽车生产大国和新能源汽车推进最快的国家，对汽车半导体需求体量巨大，但汽车芯片大部分依赖外购，当汽车半导体产能不足时，国内车企受影响首当其冲。

针对“芯片荒”，工信部正协调芯片企业与应用企业对接交流，组织汽车企业和芯片企业共同编制《汽车半导体供需对接手册》，进一步疏通汽车芯片的供需信息渠道，为供需双方搭建交流合作平台。强链补链，通过推动汽车企业与芯片企业的合作，在一定程度上减轻芯片供应压力的同时，也将推动芯片企业转型升级，加速产业融合。

面对芯片紧缺危机，上汽通用五菱从2018年开始实施“强芯”战略，从场景出发定义芯片的功能需求，从用户体验出发定义芯片的性能参数。强化与国内半导体生产企业开展深度合作，协同零部件供应商、国产芯片厂家三级联动，制定适合上汽通用五菱车型的国产芯片新技术架构和方案，突破国产芯片适配性和稳定性技术瓶颈，同时，与芯片厂商、零部件厂商同步开展质量验证，提升芯片的通用性、经济型和可靠性。

通过联合技术攻关，现在，五菱计算芯片相关参数指标已达到国外同类产品技术水平。不仅如此，上汽通用五菱还在 5G 通讯芯片、存储芯片、能源芯片、人工智能芯片等领域，联合国内优秀合作伙伴共同突破核心技术，加快芯片国产化步伐。