昨日报道,再生晶圆厂商今年新增产能全数满载。其中,中砂今年月产能已达30万片,但公司表示,产能依旧吃紧,已调涨价格。

另外,升阳半、辛耘明年已决定再度扩产。前者是全球第二大再生晶圆厂,公司目前产能满载,12英寸产能去年底完成7万片扩产后,现产能已达30万片/月。辛耘今年月产能已从12万片提高至14万片,预计明年完成扩产后将达16万片,近两年产能增幅有望超过三成。

此外,全球再生晶圆龙头RS Technologies也已在上月初宣布,将扩大2021-2023年中国大陆、中国台湾、日本的资本开支,大举扩充产能。

那么,什么是再生晶圆?顾名思义,再生晶圆便是回收再利用的晶圆。不过,这种晶圆并不是经过正常流片的晶圆,而是指芯片制造过程中的测试晶圆。

一般说来,硅片在晶圆厂中主要有两种应用场景:(1)用于半导体加工制造的正片,包括抛光片、外延片等;(2)用于监控测试、维持稳定的测试晶圆,包括控片、挡片,是必需部件。而晶圆再生就是将测试片回收,通过化学浸泡、物理研磨等方法,去掉氧化膜和残留进行二次加工,实现重复利用。

(图片来源:广发证券)

眼下,再生晶圆厂商扩产源于两大驱动力。其一,再生晶圆是提高良率、实现降本的关键要素,下游晶圆产能、产能利用率越高,则再生需求越高。有分析师指出,从历史数据来看,半导体、原始硅片、再生晶圆的出货量需求增速保持着较高一致性;

其二,随着晶圆厂不断向先进制程推进,精度、良率要求推动监控频率提高,数据显示,65nm制程每10片正片需要6片测试片,28nm及以下制程则需要15-20片。再生晶圆消耗量显著提升的同时,销售单价也持续增长。

2020年之前,大陆再生晶圆领域几乎空白,主要依赖中国台湾地区和日本的厂商处理。不过近年来,本土厂商已加速布局,广发证券分析师认为,相关厂商有望凭借地理优势及先发优势,加速打开市场。其中:

至纯科技合肥晶圆再生项目已于今年7月正式量产,产能需要一定时间爬坡,今年有望贡献2个月度产值;

协鑫集成去年年初公告,拟定增募资不超50亿,用于大尺寸再生晶圆半导体等项目;

富乐德长江12英寸再生晶圆项目生产基地于上周正式量产;

晶芯半导体再生晶圆项目总投资额达23．13亿元,一期已于今年6月全面投产,全部建成达产后,月产能将达40万片。