今天，SEMI(国际半导体产业协会)公布 8 月北美半导体设备制造商出货金额，约 36.5 亿美元，月减 5.4%，年增 37.6%，随着半导体厂拉货力道放缓，北美设备出货金额也终止连八月创新高。

SEMI 全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示，北美半导体设备出货经历连续八个月成长后，8 月出货金额将较 7 月趋缓，但从稳健的年增率来看，仍显示市场对半导体设备需求依旧强劲。

SEMI 预计，由于全球半导体厂为满足通讯、运算、医疗照护、在线服务及汽车等市场对芯片不断增加的需求，将在今年底前将建置 19 座全新晶圆厂，2022 年会再另外建设 10 座晶圆厂，将推升设备支出大跃进。

SEMI 看好，不仅今年半导体设备投资金额可望创高，明年在数字转型与新兴科技趋势驱动下，全球晶圆厂半导体设备投资总额将近 1000 亿美元，可望连三年创下历史新高。

SEMI 指出，2022 年大部分晶圆厂投资集中在晶圆代工部门，支出超过 440 亿美元，其次是内存部门，预计将超过 380 亿美元，其中，DRAM 与 NAND 闪存都将出现大幅增长，分别达 170 亿美元和 210 亿美元。

Micro/MPU 微处理器芯片投资明年将近 90 亿美元，离散 / 功率组件则约 30 亿美元，模拟与其他装置各约 20 亿美元。

从地区来看，韩国是 2022 年晶圆厂设备支出的领头羊，达 300 亿美元，中国台湾则以 260 亿美元紧追在后，第三、第四则依序为中国大陆的 170 亿美元、日本的 90 亿美元。

欧洲 / 中东地区约 80 亿美元，尽管排在第五位，但 2022 年年增幅估达 74%，美洲和东南亚两地区的设备支出则分别超过 60 亿美元以及 20 亿美元。