美东时间周四（23日），美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示，拜登政府正在考虑援引冷战时期的国家安全法，迫使半导体供应链企业提供芯片库存和销售数据。

雷蒙多周四在接受采访时表示，此举是为了缓解芯片供应瓶颈问题——该问题已导致美国汽车生产陷入停滞、消费电子产品出现短缺，并找出可能存在的芯片囤积行为。

几个月来，雷蒙多团队一直尝试弄清楚企业是如何分配半导体供应的。但此前多次召集的芯片主题会议并没有提高行业透明度，许多公司拒绝向政府提交商业数据。

美国商务部现在要求相关企业在45天内填写调查问卷，提供芯片供应链信息。这一要求是自愿的，但雷蒙多称，她警告行业代表，如果他们不回应，她可能会援引《国防生产法》或其他工具来强迫他们提交。

“我告诉他们，‘我不想采取任何强制性措施，但如果他们不遵守，那我就别无选择了’。”雷蒙多称，“我今天说过，我们正在评估当前所有选择、所有工具，我不希望走到那一步，但我们需要看到一些进展，我们确实需要（他们）服从。”

美国国防生产法案(DPA Title III)赋予了美国总统在危机中指导工业生产的广泛权力。目前还不清楚雷蒙多会如何利用这项法律从芯片制造商或他们客户那获取信息，她没有指明任何具体公司。

美国官员一再强调，如果美国政府要成功解决芯片短缺问题，私营部门必须加快步伐，提供更多透明度。白宫周四举行的芯片主题会议再次强调这一点。

雷蒙多称，会议“进行得很顺利”，与会者“非常具有建设性”。

芯片供应链混乱

目前，美国芯片供应链比较混乱，供需双方都在隐藏真实供应量和需求量。

雷蒙多称，获取芯片信息的请求——可能通过DPA或其他方式来强制实施，是十分必要的，因为供应链企业之间缺乏信任，“有指控称，某些消费公司购买了两三倍的所需（芯片），并进行囤积。”

“所以供应商们说，‘我们无法掌握准确需求信号，因为买家在囤积，所以我们不知道准确需求是什么’。”雷蒙多称，“而一些消费者又说，‘我们无法从供应商处获得直接答案，为什么最开始我被告知可以得到X，现在却被告知只能得到一半的X’。”