虽然市场对于终端市场需求转弱有疑虑，但半导体晶圆制造产能明年供不应求已是板上钉钉，随着各家晶圆厂新增产能陆续开出，芯片制造所需的硅晶圆（半导体硅片）仍将持续缺货到2023年。

据台湾《工商时报》报道称，目前包括日本信越（Shin-Etsu）、日本胜高（SUMCO）、中国台湾环球晶、德国世创（Siltronic）等全球四大硅晶圆厂，均看好硅晶圆市场供不应求情况会延续到2023年。

业者表示，各家硅晶圆厂产能利用率均达100%满载，但在未来2~3年内新增产能开出十分有限的情况下，随着晶圆厂新产能增加及带动硅晶圆采购量成长，业者预期2022年下半年硅晶圆供给短缺，2023年缺货情况会更严重。

由于硅晶圆厂现有产能已全数满载，透过去瓶颈化增加生产效率及提升良率，明年可增加的硅晶圆产能十分有限。 但半导体厂今年大举提高资本支出，新增产能会在明年下半年陆续开出，硅晶圆2022年缺货问题已浮上台面，2023年仍会持续供不应求。

硅晶圆厂自今年8月之后开始与芯片制造厂商协商2022年长约，除了顺利调涨合约价，也获得客户预付款，用以扩建硅晶圆产能以应对2023~2024年强劲需求。

晶圆代工业者指出，下半年硅晶圆合约价已经逐步调涨，2021年全年涨幅约达5~10%之间，而2022年硅晶圆已是卖方市场，半导体厂提高采购量之际，价格自然水涨船高。

近期，随着日本信越及胜高等前两大硅晶圆厂与客户签订2022年长约，并顺利涨价的情况下，包括环球晶在内的台湾硅晶圆业者全面跟进，预期2022年长约合约价全面上涨，其中6吋及8吋硅晶圆合约价上涨约10%，12吋硅晶圆合约价调涨约15%。

至于2023年硅晶圆预期会持续缺货，半导体大厂在完成2022年议约后，亦开始与供应商洽谈签订2023年长约，但现阶段仍在确认供给量可否达到实际需求，价格虽然尚未定案，但预期仍有持续涨价空间。 硅晶圆厂亦要求客户长约中要确认价格及采购量，采购量不足需补足价格差额，同时要提前预付订金，才愿意扩建新厂提高产能。