环球时报报道指出台积电等芯片企业参加美国半导体峰会,被要求45天内交出商业机密数据,此举可能在于美国忧虑自己的芯片产业逐渐失去竞争优势,试图借此帮助美国芯片企业参与市场竞争。

美国在1895年成为全球最大制造国,此后延续了100多年时间至2010年被中国超越,到如今美国的制造业最具竞争力的就是芯片产业,它依然占据全球芯片产业大约半数产值,不过近几十年美国的芯片产业竞争力正在逐渐下滑。

其中手机芯片行业尤为明显,在过去美国的德州仪器、Marvell、高通等众多手机芯片企业,它们也一直占据手机芯片行业的牛头;然而如今手机芯片行业市占第一名是联发科,华为海思也曾在手机芯片技术上与高通比肩,Marvell、德州仪器等已退出了手机芯片市场,高通则下滑至手机芯片市占第二名。

在芯片制造行业,美国曾长期居于领导地位,在2015年之前,Intel在芯片制造技术上一直遥遥领先于台积电、三星等芯片制造企业,然而Intel在2014年量产14nmFinFET工艺后却停滞了五年直到2019年才投产10nm工艺,而台积电、三星则在2019年量产了7nmEUV工艺。

到如今台积电、三星正在推进3nm工艺的量产,而Intel则又无奈地将7nm工艺的量产时间延迟到明年,可见美国在芯片制造工艺方面正日益落后于亚洲地区的芯片制造厂。

美国正是忧虑自己的芯片产业在竞争力上日渐落后,对华为出手,阻碍华为的芯片产业发展,在美国的影响之下,至今华为海思都找不到芯片代工厂,芯片技术研发无疑受到了巨大的影响。

华为海思的芯片业务受到重大打击之下,华为手机的出货量迅速下滑,在全球手机市场的排名从去年二季度的第一名跌至今年二季度的第八名;其他手机企业则迅速填补了华为手机的空缺,对美国芯片的需求大幅增长,美国芯片企业因此获益。

华为手机的衰退,还为美国企业苹果提供了机会,苹果由此在全球高端手机市场的份额迅速从48%增加至57%,而此前由于华为手机的竞争导致苹果在全球高端手机市场的份额持续下滑。可见美国对华为采取措施之后,美国芯片企业以及苹果等都获得了巨大的好处。

如今美国要求台积电等交出商业机密数据,它的目前很可能也是为了扶持美国的芯片企业如Intel等,通过了解台积电的商业机密帮助Intel加速芯片工艺研发,避免美国的芯片制造技术进一步落后,甚至反超台积电,确保美国芯片产业的整体竞争优势。

面对美国的要求,台积电等亚洲芯片制造企业恐怕也无奈,据悉美国芯片企业为台积电贡献了七成的收入,台积电还采用了美国的部分技术,正是由于美国的影响此前台积电不得不妥协而前往美国建立制造厂,到如今美国更进一步很可能也将迫使台积电接受相关的要求。