预计今年将首次突破1000亿美元

近日,IC Insights发布了最新市场研究报告,预计2021年晶圆代工市场总销售额将首次突破1000亿美元大关,达到1072亿美元,增长23%;

预计今年的纯晶圆代工市场将强劲增长24%,达到871亿美元,超过2020年的23%。

预计到2025年,全球晶圆代工市场将以11．6%的年均增长率增长,届时代工厂总销售额将达到1512亿美元。

到2025年,纯晶圆代工市场将增长到1251亿美元,5年(2020-2025年)复合年均增长率为12．2%,占2025年晶圆代工厂总销售额的82．7%,而2021年为81．2%。

基于市场对用于网络和数据中心计算机、新型5G智能手机以及用于其他高增长市场应用(如机器人、自动驾驶汽车和驾驶员辅助自动化、人工智能、机器学习和图像识别系统)的先进处理器的强劲需求。

预计今年的代工总销售额将首次超过1000亿美元大关,并继续以强劲的11．6%的同比速度增长,到2025年总代工销售额预计将达到1512亿美元。

全球晶圆代工厂商未来计划

在全球范围内,纯晶圆代工厂的代表是台积电、联电、格芯和中芯国际;做代工业务的IDM代表企业则是三星和英特尔。

台积电

①台积电宣布2021年资本支出由之前预估的250-280亿美元提升至300亿美元,其中逾8成用于先进制程投资,而7nm、5nm、3nm、2nm这些制程产线都采用12英寸晶圆。

②将在3年投资1000亿美元扩建晶圆厂,并确认将投资28．87亿美元扩充南京厂28nm制程工艺产能,每月增加4万片晶圆产量,主要用于生产汽车芯片。

③台积电南京厂的28nm制程产能将于2022年下半年量产,2023年中达到4万片晶圆/月的满载产能目标。

联电

①联电产能目前处于满负荷状态,今年上半年的产能也已经全面满载,实际上,联电8英寸晶圆代工产能已满载到今年下半年。

②据台湾媒体报道,预计联电将再次上调晶圆代工价格,包括8英寸和12英寸的,涨幅至少10%起。

③年初公告的1000亿元新台币南科新建厂计划,将布建28nm制程,月产能2．75万片,预计2023年第二季生产,资本支出预估将落在明、后年。

格芯

①近日格芯宣布今年将提高车用芯片产量,并将斥资60亿美元扩产。

②今年在提高更多车用产能方面大有进展,向汽车领域出货的晶圆将比2020年增加逾一倍,预期2022年和之后将进一步扩大产能。

③格芯正在全球投资逾60亿美元以提高产能,其中40亿美元用于扩展格芯在新加坡的工厂,10亿美元则用于在美国和德国的扩产。

④将在未来两年内在德累斯顿投资10亿美元,以达到目前晶圆厂的最大生产能力。制程工艺方面,涵盖从55nm到22nm的FDSOI等。

中芯国际

①近日,中芯国际规划建设产能为10万片╱月的12英寸晶圆代工生产线项目,聚焦于提供28nm及以上技术节点的晶圆厂。

②中芯深圳将开展项目的发展和营运,重点生产28nm及以上的集成电路并提供技术服务,旨在实现最终每月约40,000片12英寸晶圆的产能,预期将于2022年开始生产。

三星

①7nm制程方面,有统计显示,在2020年,三星每月的产能约为2．5万片晶圆,5nm方面,三星每月约为5000片晶圆。

②5nm方面,三星的低功耗版本5LPE性能比7nm的提升了10%,而在相同的时钟和复杂度下,功耗可降低20%。

③三星也在韩国和美国积极投资建设新晶圆代工厂,主要用于5nm和3nm制程。

英特尔

①近日英特尔将开始在美国亚利桑那州新建两座12英寸晶圆厂,主要用于将来的晶圆代工业务。

②决定投资200亿美元在亚利桑那州新建两座晶圆厂,计划于2024年投入生产,新晶圆厂将采用先进制程工艺技术。

③宣布计划投资200亿美元,在欧洲建设新的晶圆厂,并在多个欧盟成员国同时进行投资。

涨价就像竞赛

在台积电涨价之前,联电、世界先进等台湾地区的晶圆代工厂已经将涨价变成常态化。

这波涨价潮最早就是由联电在2020年Q4挑起的,之后每季都要调价。

联电要从今年11月将平均代工价格上涨一成,其中驱动芯片涨幅为10%到15%、特殊高压制程涨幅10%以上,消费电子芯片涨幅5%到10%。

4月1日,中芯国际邮件通知客户全线涨价,涨价幅度为15%-20%。

晶圆厂的涨价,反映大者恒大趋势,实际上也是竞争力提升的表现。在不少业内人士看来,这波此起彼伏的涨价有点像一轮竞赛。

晶圆代工涨价对产业链各环节的影响不同

报价涨幅的延续,最大的受益者还是晶圆厂自身。

随着报价涨势延续,晶圆厂的盈利幅度还将扩大。

麦格理证券以最乐观境况来推算台积电、联电、世界先进明年的毛利率,将分别提升至54%、38%、46%,有望再创各公司的获利颠峰。

在晶圆厂尽享红利的同时,IC设计公司就要艰难度日了。

联发科、矽力等14家IC公司未来业绩会受到影响。

晶圆代工的成本会占到IC成品的50%以上,即使代工费用上涨10%,也将对IC公司造成很大的成本压力。

IC设计公司希望把晶圆代工涨价的成本转嫁出去,但终端厂商的抗涨情绪强烈,下游设备组装商和制造商越来越不愿意接受价格进一步上涨。

两者的博弈还将持续一段时间,所以终端市场的价格会如何发展,还有待观察。

对于未来的价格发展趋势,多数业内人士还是继续看涨,因为促使涨价的最终原因还是产能缺口,在这个问题没有解决之前,涨价还会继续上演。

仍需警惕产能过剩

综合来看,晶圆代工成熟制程产能紧张情况起码将维持到明年,而在后年将是一个比较关键的时间节点。

随着晶圆厂新产能的不断投入,届时,情况将大大改善,一路涨的情形应该得到改善,买方市场或许还有点机会。

因此,晶圆厂提前做好规划怕产能过剩,而合同的时间点恰好设置在2-3年那个节点。主要是为了锁定价格,确保利润至少能够维持在与今年相当的水平,从而保证较高的效益。

合约失效之时,市场也已经走出了过渡期,之后应该又是新一轮的卖方市场了。

结尾:

现在,晶圆代厂的日子异常好过,全球晶圆厂建设如火如荼,半导体业进入了的史上景气度最高的时期。

与2017年的强劲增长最大不同之处在于,今年的增长动力来自于市场行为,而不是2017年三星这一家公司的内部业务转移行为。