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日本发生6.1级地震,瑞萨那珂工厂部分光刻设备受影响停工
2021-10-09 来源:中电网
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关键词: 瑞萨那珂工厂 光刻设备

日本7日晚间发生震度5级以上的强震,车用芯片大厂瑞萨电子(Renesas Electronics)那珂工厂部分设备受地震影响而停工。

据日本气象厅消息称,当地时间7日22时41分(北京时间21时41分),日本千叶县西北部发生6.1级地震,震源深度约80公里。

日本气象厅设定的地震震度由弱到强分别为0至4级、5弱、5强、6弱、6强和7级,共10个等级。尽管本次地震震源较深,但是东京都足立区观测到的震度达到5强,是东京都自2011年“3·11”大地震以来首次出现5强震度。

据日媒报道称,在此次地震中,包括千叶县、埼玉县、东京都、神奈川县在内的整个东京圈震感强烈。千叶县和东京都多趟列车和地铁一度停运,随后陆续恢复运行。此外,地震还造成火灾、停电、漏水等事故,共造成32人受伤,其中3人受重伤。 据悉,这场地震目前没有引发海啸的风险,震区的核能设施也未出现异常。

不过,由于半导体厂内的设备精度都非常高,因此此次地震对于当地半导体厂商或将造成一定影响。

据瑞萨电子官网10月8日发布的声明显示,在昨日的地震当中,该公司总部(东京都)、武藏事业所(东京都)、那珂工厂(茨城县)和高崎工厂(群马县)皆位于震源附近,虽然上述据点的厂房及生产设备皆未因地震而发生损害,那珂工厂和高崎工厂皆持续进行生产,不过那珂工厂内部分设备因地震影响而进行停工,目前正进行复工作业。

瑞萨电子发言人表示,受7日晚间地震影响而停工的那珂工厂部分设备预估可在10月8日复工。因地震而停工的设备为感知到摇晃而自动停止运转的部分光刻设备,为了进行复工,目前正进行品质检查确认。

那珂工厂为瑞萨车用芯片主要生产据点。那珂工厂生产车用微控制器(MCU)以及自动驾驶用SoC等先进产品的12吋厂房“N3栋”在今年3月时曾发生火灾,导致厂房停工约1个月时间,之后产能于6月24日才恢复至火灾前100%水准。

值得一提的是,瑞萨于9月29日举行的营运说明会上揭露了截至2023年为止的产能预估,计划在2023年结束前将使用于车辆控制等用途的MCU供应能力(以前端制程换算)提高五成。其中,以8吋晶圆换算的高阶MCU供应能力将提高至约4万片/月,将较目前产能增加五成,而这主要将依赖于晶圆代工厂产线来进行;低端MCU供应能力将提高至3万片/月,将较目前产能增加七成,而这主要将通过提高瑞萨自家工厂产能来满足。

除了瑞萨电子那珂工厂受到此次地震影响而导致停工外,目前当地尚未有其他半导体厂商报告受到地震影响。比如NEC、佳能、松下、东芝等均未有报告旗下工厂受到此次地震的影响。东京电子随有通过官网发布新闻稿,但也只是指出公司总部和关东地区集团基地的员工、建筑物和设备没有受到任何损害。

另外,日本气象厅表示,此次地震没有引发海啸的风险,但未来一周仍有发生同等震度地震的可能,民众应加强防范。



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