近日，著名半导体分析机构 Yole  Développement 发布了《后摩尔时代的外延设备》报告。报告预测，到 2026 年，全球半导体外延设备的总市场规模将达到 11 亿美元。中国已经成为全球半导体外延设备的主要驱动力量。

数据显示，高温化学气相沉积（HTCVD）市场规模将在 2026 年达到 3.93 亿，2020-2026 年复合增长率为 9.5%。分子束外延设备（MBE）将在 2026 年达到 6800 万美元的市场规模，2020-2026 年复合增长率为 7.1%，金属有机化学气相沉积（MOCVD）设备到 2026 年市场规模达 6.3 亿美元，2020-2026 年复合增长率为 7%。

Yole 的这份报告介绍了外延设备市场的现状，并提供了不同应用的详细信息，目标是全面概述涉及外延层的技术趋势。该报告还通过确定外延领域的关键参与者，对设备供应商、竞争格局和供应链协同效应进行了深入探索。

▲ 不同衬底材料（包括单晶硅，碳化硅，氮化镓等）的外延设备市场的增长趋势

报告分析，如今只有极少数设备供应商能够满足对设备的高需求。对此，Yole 列举了 11 家外延设备的主要供应商，领先的三家为：德国 Aixtron（爱思强）、美国 Veeco、中国 AMEC（中微半导体），按照营收来算，这三家超过了总市场份额的 60%。

然而，这个市场非常复杂，其他一些前端设备供应商也有深度参与，比如应用材料，东京电子和北方华创等，还包括其他一些特定领域的参与者，比如大阳日酸（Taiyo Nippon Sanso）、NuFlare 等。

▲ 全球领先的外延设备供应商

Yole 分析师 Vishnu Kumaresan 表示：

2020 年排名前三的企业的市场统治地位并不令人意外。至少自 2018 年以来情况就一直如此。但是如果我们再看看前两名在 2018 年至 2020 年之间，德国设备公司 Aixtron 的市场份额增加了 10%，而 Veeco 的市场份额下降 15%。造成这种情况的众多原因之一是中美贸易紧张局势，半导体产业成为了战场。这场战斗在外延设备领域更为明显。因此，2020 年是 Aixtron 在中国大陆销售最好的年份之一，其大约 57% 的收入来自该地区，而 Veeco 的收入仅为 13%。

此外，中微半导体因为有不少 LED 客户，所以外延设备的增长率也十分可观。