随着台积电竹南厂将在明年正式启用，现也进入试机阶段，加上年底为预算核销旺季，业界看好，相关设备厂如万润、弘塑、辛耘、盟立、均豪等，第四季将进入营收认列高峰。

业界表示，由于台积电竹南厂面积大于既有 4 座先进封装厂的总和，所需设备量可观，尤其当先进制程不断推进，线距越趋精细，对机台要求也越高，且制程繁复，也衍生出额外的设备需求。

弘塑、辛耘皆为湿制程设备供货商，一同分食台积电订单，设备涵盖单芯片旋转清洗、化学蚀刻、去光阻机台等，今年以来营收高度成长，弘塑旗下的添鸿近年研发出nm双晶铜电镀液，相较一般铜电镀液，可用于链接芯片与芯片，成为异质整合中的重点材料。

万润除了持续供应既有的 2D/2.5D 封装外，也已切入 3D 封装领域，目前正小量出货，主要提供点胶机、AOI 量测与散热贴合机等，预期未来随着 3D 封装市场规模逐步扩大，设备需求量也可望跟着提升。

此外，台积电为缩短先进封装产品的上市时程，并提高产能与良率，也积极导入自动化系统，打造全自动化智能工厂，相关供货商如盟立、均豪等也双双受惠。

业界认为，随着台积电开出三年千亿美元的资本支出计划，象征终端客户已给予台积电未来三年的产品规划，加上先进封装趋势确立，未来 2D 封装客户将转往 2.5D，而 2.5D 客户也将往 3D 移动，推升整体市场规模持续扩大，对设备需求量也将跟着提升，加上供应链在地化考虑，都将挹注未来台厂营运。

台积电打造全自动化先进封装厂

台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆在出席 SEMI 在线高科技智能制造论坛时表示，随着先进晶圆技术持续朝 3 nm及更小尺寸迈进，先进封装领域小芯片 (Chiplet) 的硅片分割技术，已成为不可或缺的解决方案。

廖德堆说，为了让小芯片先进封装制造在上市时间、产量及良率皆能达标，台积电将创建一间系统整合单芯片 (SoIC) 和先进封装 (InFO/CoWoS) 等 3D Fabric 平台技术的智能整合工厂。

廖德堆说，该先进封测制造基地将采全自动化，由紧密连结的 3 座厂房组成；其中，SoIC 厂房将于今年导入机台，2.5D 先进封装厂房则预计明年完成。

廖德堆说明，台积电打造的智能工厂拥有独特内部开发制造系统，整合前端硅晶圆和封装，与前端晶圆厂相连结，支持智能 SoIC/InFO/CoWoS 整合运作，可预期创新智能化系统，将有效全面提升产品质量、生产力、效率和弹性，同时最大化成本效益。

台积电目前在全台设有 4 座先进封测厂区，主要提供晶圆凸块、先进测试、后段 3D 封装等业务，竹南的第 5 座封测厂 AP6，聚焦 3D 封装与芯片堆栈等先进技术，SoIC 预计明年小量投产，同年底将有 5 座 3DFabric 专用的晶圆厂。

台积电积极朝先进封装制程布局，目的就是提供客户一条龙完整服务，让产品良率更提升， AMD就在台北国际计算机展上宣布，将与台积电加速推动 Chiplet、封装技术创新，推出 3D Chiplet 技术，预计今年底前量产，业界指出，台积电 SoIC 客户不仅有AMD，还有重要的美系客户也涵盖其中。

苹果的 M 系列芯片，全面搭载在笔电、桌机，甚至是平板，更推升先进封装需求强劲。

随着先进封装趋势确立，搭配台积电的先进制程脚步，业者均看好，未来数年，先进封装相关设备出货皆可望维持高档，有助业绩持续成长并创高。