众所周知,按照台积电、三星的计划,2022年就要进入3nm工艺了。而谁先进入3nm,取得稳定的良率,那么谁就会占得先机。
所以在3nm工艺的竞争上,不管是三星,还是台积电都是卯足了劲,前段时间三星表示2022年下半年三星就会量产3nm,采用GAAFET晶体管技术。
而在前天台积电的财报会议上,台积电也终于详细介绍了自己的3nm工艺。
在台积电的工艺命名中,3nm称之为N3工艺,台积电的CEO魏哲家表示,在2022 年下半年,N3工艺会开始量产。但台积电要到 2023 年才会出货 3nm(交付给客户)。
台积电表示,这比原计划延迟了6个月左右,这是因为N3工艺太复杂了,所以台积电要与第一个客户(苹果)合作后,再大量生产。
这也意味着明年的iPhone14,采用的A16芯片,可能还是5nm工艺,或者是4nm,但不会升级到3nm,因为时间上可能来不及。
在谈及N3工艺时,魏哲家还表示,N3 每片晶圆将经历大约30-35 次 EUV 曝光,也就是一片晶圆要光刻30-35次左右,这也意味着3nm工艺的设计也是非常复杂的,N5工艺一般只需要经历20-25次EUV曝光即可。
也因为工艺复杂,台积电表示目前拥有10台、每台价值1．5亿美元的EUV光刻机的N3工厂,在当前的条件下,每月只能生产约1．5万个300mm的晶圆左右。
而一个300mm的晶圆(12寸),面积只有70659平方毫米,预计能够切割3nm的A16这样芯片,大约在600-650个左右,也就意味着一个月的产能或只有1000万片。
从5nm到3nm,台积电花了2．5年,而从3nm到2nm,要花的时间至少也要2．5年以上,所以可以预见的是,台积电的2nm可能会在2025年到来。
接下来就看三星的了,看看能不能真的领先台积电,将3nm芯片交付客户,毕竟三星表示明年下半年就能交付客户的,如果真的领先了,那么三星可能将占据优势了。
