10月25日消息，深圳市坪山区投资推广服务署发布“关于12英寸晶圆代工生产线配套厂房项目遴选方案的公示”。公示显示，项目意向用地单位为中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司，总建筑面积约69410平方米(以土地出让合同为准)。

据悉，本项目产品定位于12英寸28nm及以上线宽显示驱动芯片及电源管理芯片等。项目新建大宗气站与化学品仓库等设施，建成后可提供生产所使用的氮气、氧气等大宗气体以及酸碱等化学品，配套月投12英寸晶圆4万片的生产能力。根据中芯国际3月发布的合作框架协议公告，本项目新投资额预估23.5亿美元，预计将于明年投产。

中芯国际今年的12英寸项目并不止深圳这一个。据其9月3日公告，公司将在临港自贸区规划建设12英寸28nm晶圆代工产线，计划投资额为88.7亿美元，月产能为10万片，高于深圳坪山区项目。

此外，公司还表示，今年将继续扩产1万片12英寸和4.5万片8英寸的月产能，该部分产能也将于明年释放。

财报数据显示，截至今年上半年，中芯国际产能为56.15万片/月8英寸晶圆，约当24.96万片/月12英寸晶圆。

值得一提的是，近期显示驱动芯片、电源管理芯片厂商已有转向12英寸晶圆的趋势。

一方面，据台湾电子时报日前报道，此前电源管理芯片制造主要使用8英寸晶圆，但目前8英寸晶圆产能“极度紧缺”，产品供应受限。因此代工厂开始鼓励电源管理芯片客户转向使用12英寸晶圆。

另一方面，驱动芯片厂商也将目光投向了12英寸平台。明微电子10月12日发布的投资者调研报告中提及，公司将原本基于8英寸的产品转移至12英寸平台生产，工艺也由0.18μm逐步向110nm、90nm、55nm调整升级，以求增加单片晶圆切割的芯片数量，提高晶圆利用率，提升产品性价比。

分析师指出，大陆晶圆代工厂积极扩产下，半导体产业链两环节将迎来机遇，全产业链将获得良性发展。

一是本土上游设备材料增长动能提升，占比将有显著提升。民生证券按照此前中芯T3扩产的设备需求测算得出，扩产10万片/月28nm及以上成熟制程将产生大量设备需求，具体为炉管220台、等离子刻蚀设备250台、光阻涂布机70台、光刻机80台、去胶机80台、CVD 420台、PVD 240台，离子注入机130台、CMP 120台、清洗设备170台。

综合多家机构研报，长川科技、北方华创、中微公司、华峰测控、万业企业、芯源微、至纯科技获得看好。其中，华峰测控第三季度净利1.63亿元，同比增243.8%；北方华创预计，前三季度净利润5.95亿元-7.09亿元，同比增长82.3%-117.21%。

二是设计厂商有望获得更多产能和流片机会。