中商情报网讯：晶圆制造是根据设计出的电路版图，通过炉管、湿刻、淀积、光刻、干刻、注入、退火等不同工艺流程在半导体晶圆基板上形成元器件和互联线，最终输出能够完成功能及性能实现的晶圆片。

一、晶圆制造定义及产业链

晶圆制造是根据设计出的电路版图，通过炉管、湿刻、淀积、光刻、干刻、注入、退火等不同工艺流程在半导体晶圆基板上形成元器件和互联线，最终输出能够完成功能及性能实现的晶圆片。晶圆产业链上游为晶圆设计、原材料、设备；中游为晶圆制造、晶圆封装、晶圆测试、晶圆切割成硅片；下游为半导体、消费电子、智能电网、太阳能电池、二极管等。

资料来源：中商产业研究院

二、晶圆制造行业发展政策

半导体是电子产品的核心，信息产业的基石。近年来，国家出台了一系列政策，鼓励半导体发展。例如，2021年两会发布《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》，提出需要集中优势资源攻关多领域关键核心技术，其中集成电路领域包括集成电路设计工具开发、重点装备和高纯靶材开发，集成电路先进工艺和绝缘栅双极晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。晶圆制造是半导体三大核心环节之一，半导体产业政策将利好晶圆产业。

资料来源：中商产业研究院整理

三、晶圆制造行业发展现状

1、市场规模

数据显示，2016年中国圆晶制造行业市场规模突破1000亿元，到2019年，中国圆晶制造行业市场规模超过2000亿元，达到2149.1亿元。预计2021年，我国圆晶制造行业市场规模或达到2941.4亿元。

数据来源：中商产业研究院整理

2、产量情况

目前，我国部分先进企业的生产成本已达全球领先水平，产品质量多数在太阳能级一级品水平。2020年，受新冠肺炎疫情冲击，硅料产量增速有所下降。数据显示，2020年多晶硅产量达39.2万吨，同比增长14.6%。

数据来源：CPIA、中商产业研究院整理

3、竞争格局

数据显示，我国晶圆代工市场中，占比最大的是台积电，市场份额达56%。其次为中芯国际，市场份额达18%。华虹集团、联电、格罗方德市场份额分别占比8%、7%、5%。

数据来源：IHS、中商产业研究院整理

四、晶圆制造行业重点企业

1、北方华创

北方华创科技集团股份有限公司是由北京七星华创电子股份有限公司和北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司战略重组而成，是目前国内集成电路高端工艺装备的先进企业。北方华创主营半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件业务，为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案。

2、中芯国际

中芯国际集成电路制造有限公司于2000年4月3日根据开曼群岛法例注册成立。全方位的晶圆代工解决方案，以一站式服务满足客户的不同需求：从光罩制造、IP研发及后段辅助设计服务到外包服务(包含凸块服务、晶圆片探测，以及最终的封装、终测等)。

3、华海清科

华海清科股份有限公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商。公司主要从事化学机械抛光（CMP）、研磨等设备和配套耗材的研发、生产、销售，以及晶圆再生代工服务。

4、中微半导体

中微半导体（深圳）股份有限公司成立于2001年，是集成电路（IC）设计企业，专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售。主要产品包括家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片、传感器信号处理芯片及功率器件等。

5、华虹集团

华虹集团是中国目前拥有先进芯片制造主流工艺技术的8+12寸芯片制造企业。集团旗下业务包括集成电路研发制造、电子元器件分销、智能化系统应用等板块。

五、晶圆制造行业发展前景

1、国产替代进口加速行业发展

晶圆行业下游市场呈现专业分工深度细化、细分领域高度集中的特点。2020年“以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局”正式提出，根本要求是提升供给体系的创新力和关联性，解决各类“卡脖子”和瓶颈问题，畅通国民经济循环。未来，我国在高端供应链中不断突破并掌握核心技术，使中国制造业向高端供应链攀爬，加速进口替代，从而促进行业进一步发展。

2、下游市场升级带动行业持续增长

晶圆行业下游应用广泛，包括半导体、消费电子、智能电网、太阳能电池、二极管等。2020年新冠肺炎疫情突发，带动了线上交流需求，晶圆需求持续旺盛，全球主要晶圆制造生产线均出现产能紧张情况。随着信息技术的快速发展，对各种低功耗、小尺寸、高精度测量芯片需求快速攀升，晶圆需求也随之增长，下游市场的产业升级强劲将带动晶圆行业增长。