日本电子零件大厂京瓷 (Kyocera) 10月 1 日宣布，该公司计划在越南兴建半导体封装的全新厂房，投资额规模估计约 100 亿日圆（约5.6亿元人民币）。新厂目前尚处详细设计阶段，计划在 2022 年底到 2023 年初间展开运作。

京瓷公司社长谷本秀夫强调，在越南之外也有建设新厂房的必要，否则将无法应付需求，目前处在供不应求的状态。他也表示越南工厂已经确保足够土地，可兴建 4 栋全新厂房。

由于 5G 通讯普及带动半导体需求，京瓷在半导体封装等的陶瓷等零组件方面接单畅旺，希望透过增产来因应客户需求。

用于半导体制造装置的耐热性高、具有散热鳍片的陶瓷零件，是当前热门产品之一。为提升半导体的供给能力，各大半导体生产装置的制造商开始增产，相关零件的供给也开始吃紧。谷本秀夫指出，以海外市场为主的相关需求异常热络。

京瓷 10 月 20 日才刚宣布，将在日本鹿儿岛的国分工厂投入约 110 亿日圆（约6.1亿元人民币）兴建全新厂房。

由于目前半导体市况热络，谷本秀夫表示，考量到日后相关产品的增产，有必要思考鹿儿岛川内工厂的投资计划。该公司打算增产半导体陶瓷封装和有机基板，也规划提高电阻和石英晶体等零件的产能。

京瓷 2021 年度计划投资 1700 亿日圆（约95.6亿元人民币），今后 3 年也将进行大规模投资。谷本秀夫暗示，投资金额可能加码。