今天，编者从多渠道获悉，面对媒体的最新流言，台积电再度重申3nm制程会按计划进行，不评论客户或市场传闻。

昨日，国内多家行业媒体转述外媒的报道及相关研究，主要观点认为当下台积电的生产面临挑战，3nm制程似乎陷入瓶颈，因此，明年苹果新机“iPhone 14”A16芯片或不会采用3nm制程。

 

另外，对于上周台积电最新推出的“4nm”工艺N4P，今天又有了最新的消息。那么问题来了，苹果芯片又会否用上这个制程工艺？

 

3度使用5nm？三星能否弯道超车

不难发现，对于今年苹果iPhone 13的A15处理器，是采用了台积电N5P工艺，实际上也就是5nm的增强版。因为5nm在苹果这边已经连续用了两年，按照往年正常的迭代节奏，明年新机“iPhone 14”的A16处理器总该轮到3nm了？

但外界似乎对此抱有不小怀疑，此前最新消息显示，台积电还在3nm上“苦苦挣扎”，苹果明年或将第三度使用5nm，而3年时间停留在同一制程工艺上，这在历史上还是首次，显得是有点滞后了。

 

而从此也引申出不少担忧，苹果芯片在制程技术上的停滞，也会给高通等移动端芯片竞争对手留下反超的机会。

除了芯片级上的差距，对于终端的iPhone来说，亦是同理。尤其是对于苹果、三星这类高端智能手机厂商，往往都是靠一些细微的尖端技术及品牌资源，与二流厂商拉开差距。因此，芯片的制程技术节点也是非常关键的，最终直接反应到终端整机产品的性能体验上。

当然，编者开始就对上述消息保留意见。毕竟，此前外界对此就一直有相关猜测，也就见怪不怪了。另外，也可能为了应对外界的舆论压力，就在上月中旬，台积电也召开了法说会，魏哲家特意透露了3nm制程的最新进展。

总体看来，台积电3nm制程进展符合进度，将于今年试产、明年下半年量产。另外，台积电还透露了 N3E、2nm制程计划，对其持续拥有最具竞争力的技术乃至2nm技术很有信心，并且至少应该能够持续到2025年。

因此，综合最新的情况来研判，台积电的3nm应该会早于友商推出，苹果自然也会早于高通采用。毕竟，鉴于苹果自身的特殊性以及对台积电营收的贡献，自然是后者VIP客户中的“王牌”，在议价权、产能与技术资源等都享有优先权。

此前，编者也报道过三星3nm的进度，也是计划明年量产，一度以追赶台积电为目标。现在来看，虽然台积电一向比较低调，但如果他3nm推进真稍有差池的话，也有落后于三星的可能性。

何谓“N4P”， 台积电3nm的挣扎与救赎？

今天下午最新消息，据其他外媒的最新报告，为下一代iPhone（iPhone 14系列）提供支持的芯片将基于4nm工艺，这个工艺相比5nm更先进一些。

实际上，媒体描述的“4nm”就是指台积电上周最新推出的制程工艺节点“N4P”，虽然这看起来像是4nm了，但其实是5nm的又一个升级版本。确切地说，为N5、N5P、N4之后的第4个版本、第3个升级版。

编者认为，对于台积电等头部晶圆代工厂，现在的制程工艺也着实是遇到了一定瓶颈，在技术及创新亮点不大的情况之下，厂商也只好稍微改下名字，以示做了相关改进工作。

不过，技术瓶颈的原因只是其一，随着制程趋于复杂、许多新设备的采用，3nm制程节点的投资成本一定会大大高于5nm，这些无疑也直接会顺延反馈到下游客户。

因此，台积电可能也是为了让客户们有更多其他选择，延长5nm“主流寿命”之余，也有意在3nm之前，弄了像“4nm”这类强化版。毕竟，据了解，单是光罩部分，就会让有能力跨入下世代制程的新进厂商望而却步，能够负担得起的只能是头部厂商了。

综上所述，那么苹果A16到底是采用3nm还是业内猜测的4nm？后者的可能性也比较大，但又从两者流片、试产的时间推进节点上看，N4P（4nm）量产时间比3nm也没有优势。另外，从台积电方面的最新回应来看，感觉也在“耍太极”，没有一些比较肯定的回复，或许他自身都在“挣扎”，抑或是没有十分保障而做两手准备？

另外，也有消息显示，苹果明年或在一部分产品使用3nm芯片。不管如何，编者今天也获悉，苹果已经预订了台积电3nm工艺的所有产能，应该是会首次用在iPhone 15系列和下一代Mac电脑芯片中。