①云途获保隆科技战略投资,首款车规MCU量产在即

近日获得A股上市公司保隆科技的战略投资。这是云途继八月底获得小米长江基金的战略投资后,在汽车产业链上的又一战略合作。本次投资将继续用于加速云途半导体的车规级MCU芯片的研发及量产投入,为进一步推进国产汽车半导体产业赋能。是TPMS全球主要供应商之一,是大众、丰田、通用、现代起亚、福特、菲亚特克莱斯勒、捷豹路虎、上汽、东风、一汽、长安、北汽、广汽、长城、吉利等国内外知名汽车厂商的重要供应商。

②HPC芯片需求拉动大尺寸ABF载板急扩产

业内消息人士称,随着芯片制造商继续扩产大尺寸HPC芯片,IC基板制造商都在加紧扩大处理此类芯片所需的大面积ABF载板的产能。据《电子时报》报道,欣兴电子完成扩建后,正在寻找新的土地以进一步扩大产能。消息人士称,其本地同行南亚电路板和景硕科技也在增加资本支出,以支持2022年新的产能扩张计划。日本的Ibiden和Shinko,以及韩国的Semco和LG Innotek也在忙于部署更多的ABF载板产线。

③广东:努力实现到2025年集成电路全产业链产值达1000亿元

广东省正在加速打造我国集成电路产业发展第三极。据了解,黄埔区、广州开发区集聚集成电路上下游企业超120家、占广州90%以上,初步奠定了由芯片设计、晶圆制造、芯片封装和集成电路测试四个主要环节及支撑配套产业构成的产业链格局。该区的粤芯芯片建成全省唯一量产的12英寸芯片生产线。2020年实现产值210亿元,2021年1-9月完成值180亿元,同比增长16%。记者了解到,接下来,黄埔区、广州开发区将着力补齐芯片制造和先进封测关键缺失环节,实现更多国产化替代,努力实现到2025年集成电路全产业链产值达1000亿元,助力“广东强芯”工程及全国集成电路第三极建设。

④三星电子将向美国政府提交商业数据

据业内消息人士透露,三星电子预计将在11月8日的截止日期前向美国政府提交有关其芯片业务的信息。韩国先驱报报道指出,9 月下旬,美国商务部要求主要芯片公司和汽车制造商“自愿”共享商业信息,以应对全球芯片危机,此前总统拜登发布行政命令以确保和加强美国关键产品的供应链。