①富士康将以2．3亿美元在美获得首座汽车工厂

富士康宣布，已与Lordstown Motors就9月份宣布的框架协议达成了一致，将向Lordstown Motors支付2．3亿美元（约合14．69亿人民币）买下位于美国俄亥俄州的一家汽车组装工厂，该工厂面积为620万平方英尺（约合58万平方米）。根据协议，富士康还需支付5000万美元用于收购Lordstown Motors普通股，并计划组装后者的Endurance电动皮卡。据了解，该工厂原隶属于通用汽车，Lordstown Motors于2019年购得。不过，目前Lordstown Motors正面临资金紧张问题，出售该工厂，有利于Lordstown Motors缓解资金压力。

②加码车规级半导体器件，银河微电拟发行不超5亿元可转债

银河微电发布公告，拟发行可转债募资不超过5亿元，其中4亿元投向车规级半导体器件产业化项目，1亿元用于补充流动资金。银河微电表示，车规级半导体器件产业化项目将通过购置先进的芯片制造设备、封测设备及车规级半导体分立器件试验和检测设备，引进专业的研发生产人员，建设涵盖芯片设计、制造和封装测试全流程的车规级半导体分立器件生产线，强化公司车规级半导体分立器件的一体化生产能力，提升公司高端半导体分立器件的产能规模，满足高端应用领域不断增长的产品需求。

③集创北方生物识别芯片ICNF7312在vivo实现量产

近日，国产四大手机厂商之一的vivo推出了一款新型智能手机Y15s，其成功搭载了北京集创北方科技股份有限公司自主研发的生物识别芯片——Coating侧边指纹芯片ICNF7312。该款手机主要销往海外市场，取得了不错的销售业绩。Coating侧边指纹芯片ICNF7312属于生物识别芯片中的指纹识别芯片。指纹识别芯片目前可分为电容式、光学式和超声式三种。

④Gartner：成熟制程资本开支占比不足1／6 缺芯仍将持续

市调机构Gartner最新报告指出，近两年全球芯片业资本支出大幅提高，但大部分都投向了先进制程。每投资6美元，用于生产成熟制程芯片不到1美元。由此看来，应用于汽车、家电和一般设备的成熟制程芯片将持续供不应求，订单继续积压、延后出货也将出现。