众所周知，美国要求全球100多家企业，在11月8日前“自愿”上交一些机密的芯片数据，美其名曰是“解决芯片短缺”的问题。

原本以为这些企业会稍微的“反抗”一下，最后发现，大家都是很“自愿”的上次了，按媒体的报道称，一共有189家企业上交了，大家都是在截止日期前上交的。

可见，面对美国的强权，这些芯片企业都不得不“自愿”，因为不交，可能制裁就来了，毕竟EDA、半导体设备等都得依赖美国，不“自愿”都不行啊。

那么问题就来了，美国说拿数据是为了了解当前芯片供应链的详细情况，然后着手解决芯片短缺问题，那么美国究竟会如何解决？

事实上，从之前的一些动作，我们就可以看出来，美国背后究竟是在打什么算盘。其实就是想“重夺”半导体制造市场的地位。

在上世纪80年代前，美国一直占了全球芯片市场50％以上的份额，高峰时达到70％。但后来日本崛起，在微电子、半导体、存储器等领域超越了美国，一度使美国在世界半导体市场所占份额降低到37％。于是美国出手，废了日本半导体的武功，让美国半导体企业重新回到世界第一。

不过虽然美国在芯片市场还是第一，但实质上已经是空心化了，即制造开始外包，主要由台积电、三星等来代工了，这也就造成了美国的半导体危机。

所以在这样的情况下，2017年的时候，美国又开始重新重视半导体技术方面的提升，并提出了一个“电子复兴计划”，意在保持美国在半导体技术的领先地位、并为美国下一波半导体发展奠定基础。

但从这几年的行动来看，并没有太多起色，到2020年时，美国半导体产量下降到了12％。于是去年美国提出了《CHIPS Act》，计划以5年250亿美元的研究与建设资金并税收抵免优惠，以加强美国半导体产业在国内建立完整生产工厂。

再加上当前芯片短缺，影响到了全球的产业，美国的众多企业也受到了影响，比如福特、通用汽车也受到了影响，甚至苹果都受到了影响，加上美国一直以来信奉的准则就是‘美国优先，所以这次要求大家“自愿”上次数据，真正目的是命令半导体厂商优先向美国供应半导体，保护美国IT和汽车产业。

所以接下来，美国拿到大家的数据后，真要做的是让intel等美国厂商，在美国建厂，甚至要求台积电、三星等在美国加大投资力度，多建厂，让美国重回芯片制造业的中心，解决美国芯片空心化的问题。

并且估计这次上次数据后，并不是结束，可能只是一个开始，接下来还会有更多的“有意思”的事情会发生的，我们拭目以待吧。