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首款4nm工艺的天玑9000,数字够大与苹果对比如何?
2021-11-24 来源:网络整理
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关键词: 芯片 GPU 联发科

高通联发科这两家芯片企业不约而同地将今年底发布的旗舰芯片改名,高通起了个难读的名字骁龙8 gen 1,联发科则将数字增加3倍多,从天玑2000变成天玑9000,这个数字比苹果的A15处理器大了600倍,然而国产手机依然难以靠天玑9000抗衡苹果。

安卓手机芯片玩数字游戏上瘾

这几年安卓手机芯片企业玩命名的数字真是玩得很溜,华为从麒麟990提高近10倍变成了麒麟9000,联发科从P90拔高到天玑1000,高通倒是老实还在玩着三位数命名,从骁龙865变成骁龙888

安卓手机芯片企业玩的这些数字把戏,其实都改变不了它们的实质,它们的手机芯片都是采用ARM公版核心堆叠而成,而ARM每年的公版核心循序渐进的升级,并没有重大的突破,在性能方面一直远远落后于以性能著称的Intel

当然在苹果之前,业界对于ARM架构也向来不认为以性能取胜,而是靠低功耗,双方走的完全是两条道路。ARM架构处理器以低功耗广泛应用于移动芯片市场,性能强大的Intel处理器则主打PC和服务器市场,两不相干。

ARM在移动处理器市场占有垄断地位之后,近几年频频宣称要进入Intel占据优势的PC和服务器芯片市场,然而诸多冲击PC市场和服务器芯片市场的芯片企业都已倒闭,直到苹果取得突破,改变了ARM的尴尬局面。

安卓手机芯片与苹果的差距越来越大

2020年苹果推出的M1处理器在性能方面足以与Intel的i7处理器相抗衡,无论是单核性能还是多核性能都赶上i7,这是ARM架构处理器首次在性能方面可以与Intel掰手腕,而且尤为难得的是M1处理器在CPU性能跟上i7的同时还集成了GPU,但是功耗依然远低于i7,体现了ARM架构低功耗的特点。

到了今年苹果推出的M1 Pro max在性能方面再次提升数倍,已足以碾压Intel的11代酷睿i9,这迫使Intel不得不将牙膏挤爆推出了12代酷睿i9,12代酷睿i9总算可以反击苹果M1 Pro max,不过12代酷睿i9的性能提升并非完全靠核心架构升级,而是靠堆叠核心,11代酷睿i9为八核心,而12代酷睿i9的核心翻倍至16核,在性能功耗比方面M1 Pro max远超12代酷睿i9。

然而苹果M1处理器的强大性能却不能归功于ARM,因为苹果只是获取了ARM的指令集授权,M1的核心架构完全由苹果自主设计。完全采用ARM公版核心的高通、联发科开发的芯片不仅无法与苹果M系列相比,与苹果的A系列也比不上。

高通的骁龙888在geekbench的单核、多核得分分别为1135分、3613分;苹果A15的单核、多核得分分别为1734分、4818分。据ARM方面的说法,新款超大核心X2的性能提升了16%左右,也就意味着联发科的天玑9000单核性能即使能达到ARM的预期也只能达到1300分左右,依然比苹果的A15落户四分之一。

国产手机企业如今都采用高通、联发科的芯片,在性能方面已完全无法与苹果相比,让它们更难受的是安卓系统一直落后于iOS系统。安卓系统的安全性隐患一直存在,这是因为安卓系统为开放性系统,木马、病毒入侵容易,再加上国产手机为了赚钱拼命在安卓系统中塞广告和应用导致系统异常臃肿,而iOS系统为封闭性系统向来在安全性、流畅性方面领先于安卓系统。

软硬件都已落后于苹果的国产手机即使采用了天玑9000其实也已难以在高端手机市场与苹果竞争,今年的双十一已显示了国内消费者的选择,热销手机TOP10当中只有一款国产手机稍微超过2000元,其他国产手机都低于2000元,苹果的iPhone12、iPhone13、iPhone13 Pro max入榜,高端手机市场完全被苹果占据。



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