推出 Filogic 130无线芯片,联发科在该领域直接相关技术如何?
2021-11-25
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近日,联发科发布了全新 Filogic 130 无线连接系统单芯片(SoC),集成了微处理器(MCU)、AI 引擎、Wi-Fi 6 和蓝牙 5.2,以及电源管理单元(PMU)和音频数字信号处理器,设备制造商可便捷地为产品增加语音助手和其他服务。
联发科称,该芯片采用高度集成式设计,紧凑型的小尺寸适用于广泛的 IoT 设备,并提供节能且可靠的高性能无线网络连接。
据公开资料显示,Filogic 130 支持 1T1R Wi-Fi 6 连接、2.4GHz 以及 5GHz 双频段,以及先进的 Wi-Fi 功能,例如目标唤醒时间(TWT)、MU-MIMO、MU-OFDMA、服务质量 (QoS) 和 WPA3 Wi-Fi 安全技术。
专家表示,截至最新,联发科及其关联公司在126个国家/地区中,共有83件专利申请。在上述领域中,该公司的专利申请较为分散,有几年非常集中。一个很明显的特征就是在专利申请叫少的年度专利授权占比较高,专利申请高的年度专利授权较低。
从专利技术构成来看,该公司上述领域专利中,目前有37件专利是和 “单个组中的传输系统的部件” 相关,有8件专利是和 “天线零部件或与天线结合的装置” 相关,有8件专利是和 “无线电传输系统” 相关。