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弯道超车?阿里自研全球首款DRAM存算一体芯片,性能提升最少10倍
2021-12-06 来源:互联网乱侃秀
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关键词: CPU 存储芯片 苹果

近日,阿里达摩院表示,研发出了全球首款基于DRAM的3D键合堆叠存算一体芯片。

这种芯片突破了冯·诺依曼架构的性能瓶颈,在特定AI场景中,该芯片性能提升10倍以上,效能比提升高达300倍。

这则消息一传出,顿时让网友们兴奋了,大家纷纷表示,这就是国产芯的弯道超车范例。

为什么这是弯道超车?可能得和大家解决下什么是“存算一体芯片”。

我们知道普通的电脑有着非常重要的两大件,就是CPU内存,这两大件差不多就决定了整个电脑的性能。

CPU、内存为何决定电脑的性能?因为数据是从内存单元传输到计算单元的,只要内存、CPU性能足够,那么电脑就不会慢。

但大家其实不知道的是,过去的这些年,CPU高速发展,而内存的发展速度远远的落后于CPU,更重要的是,像电脑中的CPU与内存是分开的,两者之间的传输速度也制约了CPU性能的发挥,目前所有的协议下,传输速度都跟不上CPU的计算速度。

而阿里的这种存算一体芯片,就是直接将数据存储单元和计算单元融合为一体,这样能够大幅减少数据搬运,缓解由于数据搬运产生的瓶颈,从而极大提高计算并行度和能效。

在具体的芯片中,达摩院将采用混合键合(Hybrid Bonding)的3D堆叠技术,将计算芯片和存储芯片face-to-face地用特定金属材质和工艺进行互联。

其中内存单元采用DRAM,而计算单元采用了流式的定制化加速器架构,这样使得内存单元与计算单元能够更好的结合,加快系统的运算速度。

也许很多人对这种做法并不陌生,因为去年苹果的M1芯片也是采用类似的技术,将内存与芯片放到一块,减少数据传输带来的损耗,但原理与达摩院的这种存算一体芯片还是稍有不同的。

不知道大家对这种技术怎么看?事实上存算一体技术在20年前就提出来了,但由于难度大、技术要求高,再加上CPU、内存技术之前远没有达到发展极限,所以这种技术并没有被大家特别重视,所以一直进展缓慢。

如今芯片、内存技术发展都快要达到当前物理的极限了,摩尔定律都眼看着快要失效了,单方面的去研究更强的计算芯片、内存芯片已经越来越难,所以这种存算一体芯片,一定程度上还真的就是弯道超车的一种技术,你觉得呢?



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