近日，阿里达摩院表示，研发出了全球首款基于DRAM的3D键合堆叠存算一体芯片。

这种芯片突破了冯·诺依曼架构的性能瓶颈，在特定AI场景中，该芯片性能提升10倍以上，效能比提升高达300倍。

这则消息一传出，顿时让网友们兴奋了，大家纷纷表示，这就是国产芯的弯道超车范例。

为什么这是弯道超车？可能得和大家解决下什么是“存算一体芯片”。

我们知道普通的电脑有着非常重要的两大件，就是CPU、内存，这两大件差不多就决定了整个电脑的性能。

CPU、内存为何决定电脑的性能？因为数据是从内存单元传输到计算单元的，只要内存、CPU性能足够，那么电脑就不会慢。

但大家其实不知道的是，过去的这些年，CPU高速发展，而内存的发展速度远远的落后于CPU，更重要的是，像电脑中的CPU与内存是分开的，两者之间的传输速度也制约了CPU性能的发挥，目前所有的协议下，传输速度都跟不上CPU的计算速度。

而阿里的这种存算一体芯片，就是直接将数据存储单元和计算单元融合为一体，这样能够大幅减少数据搬运，缓解由于数据搬运产生的瓶颈，从而极大提高计算并行度和能效。

在具体的芯片中，达摩院将采用混合键合（Hybrid Bonding）的3D堆叠技术，将计算芯片和存储芯片face－to－face地用特定金属材质和工艺进行互联。

其中内存单元采用DRAM，而计算单元采用了流式的定制化加速器架构，这样使得内存单元与计算单元能够更好的结合，加快系统的运算速度。

也许很多人对这种做法并不陌生，因为去年苹果的M1芯片也是采用类似的技术，将内存与芯片放到一块，减少数据传输带来的损耗，但原理与达摩院的这种存算一体芯片还是稍有不同的。

不知道大家对这种技术怎么看？事实上存算一体技术在20年前就提出来了，但由于难度大、技术要求高，再加上CPU、内存技术之前远没有达到发展极限，所以这种技术并没有被大家特别重视，所以一直进展缓慢。

如今芯片、内存技术发展都快要达到当前物理的极限了，摩尔定律都眼看着快要失效了，单方面的去研究更强的计算芯片、内存芯片已经越来越难，所以这种存算一体芯片，一定程度上还真的就是弯道超车的一种技术，你觉得呢？