12月5日讯，SEMI（国际半导体产业协会）最新报告显示，今年全球半导体硅片出货面积将创下新高，达到140亿平方英寸，同比增长13.9%。

未来三年，半导体硅片出货量有望继续逐年持续创下新高。也就是说，2022-2024年，出货面积有望达149/156/160亿平方英寸，同比增长6.4%/4.7%/2.6%。

虽说出货面积不断创下新高，然而在需求高涨的终端市场面前，作为大多数半导体的上游核心材料，硅片的市场供需却难以“高枕无忧”。

一方面，缺芯潮下产业链频现扩产动作。据统计，明年底全球共将新增29座晶圆厂，产能开出后有望支撑硅片需求维持高水平。

另一方面，由于2007年硅片行业大幅扩产，导致供过于求、价格雪崩，因此近年来大部分厂商扩产态度极为谨慎。从资本支出来看，2019-2020年间，各家大厂资本支出数据较为平稳，鲜见大规模扩产动作。

因此，日本瑞穗银行产业研究部日前警告，12寸硅片产能增速不足，明年或将导致半导体生产面临瓶颈。

产业链厂商观点类似。近期，信越化学、台胜科、胜高 (SUMCO)已相继敲响警钟，预计最快明年下半年、最迟2023年起，大尺寸半导体硅片就将供不应求。

其中，信越化学更以涨价“身体力行”证明供需紧缺现状。其在4月便调涨硅片产品价格，涨幅10%-20%——而信越化学上一次涨价还需追溯回2018年1月。

供应吃紧的预期之下，此前态度保守的硅片厂商也逐渐“放开手脚”。

环球晶与全球第四大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries，格方罗德）签下合作协议，增加12寸硅片产能，并扩充公司美国现有工厂的8寸硅片产能。

信越化计划在中、日两地同步扩产，提升20%产能；

胜高则宣布斥资2287亿日元（约合132.7亿人民币）建设新厂，扩产12寸硅片，这也是其自2008年以来，首度投资建新厂；

沪硅产业子公司上海新昇12寸硅片产能已达25万片/月，今年底将提升至30万片/月；另外，公司自身的50亿元定增项目已于5月获通过，项目完成后12寸硅片月产能合计将达60万片；

中环股份此前也已透露，公司正在快速扩产，将较原计划提前实现6寸及以下100万片、8寸100万片、12英寸60万片的月产能目标。