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联电、格芯大调整,或重启10nm以下芯片,中芯国际怎么看?
2021-12-07 来源:互联网乱侃秀
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关键词: 台积电 光刻机 半导体 中芯国际

众所周知,目前全球所有芯片代工企业中,台积电三星是一骑绝尘,进入了5nm,明年就要进入3nm,而其它的厂商均在10nm之后。

至于为什么,一方面是格芯、联电这两家厂商早几年前就放弃了对10nm以下芯片的研发,认为10nm以下的工艺,成本太高,自己如果拿不下大量市场的话,只有亏本,所以专注于成熟工艺。

另外一方面,则是有些厂商的关键设备买不到,比如中芯、华虹买不到EUV光刻机,所以也进入不了10nm以下。还有一些厂商技术达不到,像一些三流的代工企业等。

这就造成了当前台积电、三星在前面跑得飞快,后面的厂商没法追,且差距越来越大的情况。

而大家都在10nm以后,同时技术不断的发展之后,就又造成了一个现象,那就是这些代工厂们,技术相差都不太大了,毕竟格芯、联电等都在原地踏步,不前进了,后面的总会追上的,这也就造成成熟工艺上竞争越来越激烈了。

这对格芯、联电的影响还相当大的,所以近日有媒体报道称,联电感到了成熟制程的竞争压力,不排除重新进入先进制程研发领域,以进一步维持市场竞争力。

而格芯在上市后,也是一路上涨,目前达到了350亿美元左右,所以格芯也有了想法,要重新进入先进制程,研发10nm以下的芯片。

毕竟随着半导体技术越来越发展,10nm以下工艺的芯片,也会慢慢普及,如果不进入,可能就会失去市场竞争力。

对此,不知道中芯国际怎么看,毕竟目前中芯国际最先进的技术还在14nm,而研发10nm以下的技术已经受阻,目前也只是局限于成熟工艺。

以往中芯与联电、格芯技术差距还不大,反正大家都在10nm以上,而一旦联电、格芯都进入10nm以下后,那么中芯国际与这两家厂商的差距也就越来越大了,怎么来保持自己的优势?



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