12月6日消息，眼下，包括福特汽车公司、通用汽车、苹果公司和英特尔在内的众多美国大型企业均在呼吁美国国会通过立法，在全球芯片短缺期间，为美国芯片制造业提供数十亿美元的补贴。

50多家公司的高管近期致函该国国会，敦促通过芯片法案，该法案将为美国的芯片生产、设计和研究提供520亿美元的补贴。

上述这些公司高管表示，此类激励措施将有助减少该国对亚洲进口芯片的依赖，并有助美国预防芯片供应链中断。

他们还敦促美国参议院和众议院领导人通过一项名为“FABS”的独立法案。根据该法案的规定，对于美国芯片工厂的投资将可用于抵扣税收。

这封信由美国半导体行业协会起草，由50多位企业高管联合签署，其中包括通用汽车CEO玛丽·博拉、福特CEO吉姆·法利、英特尔CEO帕特里克·格尔辛格、英伟达CEO黄仁勋和AMD CEO苏姿丰。

这些企业高管指出，持续的全球芯片短缺导致美国汽车工厂关闭，并阻碍了苹果iPhone等商品的制造。这证明该国需要将更多的芯片供应链留在国内。

他们警告说，美国芯片工厂的缺乏稳定的供应链将构成威胁，而这种威胁的持续时间可能比全球当前的制造和物流瓶颈所持续的时间更长。

“半导体对几乎所有经济部门都至关重要。”信中说。

“不幸的是，对这些关键组件的需求超过了供应，造成全球芯片短缺，并导致经济增长和就业机会减少。短缺暴露了半导体供应链的脆弱性，并突出了增加（美国）国内制造能力的重要性。”高管们补充说。

生产延迟导致全球芯片严重短缺，并诱发一系列行业陷入混乱。随着从智能手机到汽车的设备对芯片需求不断增加，当前的芯片库存已经耗尽，导致交货时间反复创下历史新高。

由于原材料和硅片稀缺，许多芯片的价格也在上涨。运输延误和高运费是公司面临的其他挑战之一。

行业高管表示，芯片供应瓶颈可能会在2022年上半年持续存在，并在下半年逐渐减少。

芯片供应短缺的严重性已促使包括美国总统拜登和商务部部长吉娜·雷蒙多在内的美国政界人士开始呼吁，必须提升在美国的芯片产能，以支持汽车等行业的零部件供应。今年，芯片短缺对汽车行业的打击比其他任何行业都大。

目前，许多美国半导体企业均没有制造能力，他们习惯将最先进的芯片生产工作交给台积电和三星等芯片代工厂。因此，美国芯片供应商所销售的大部分芯片均从地球另一端进口，这些工厂大多位于中国和韩国。

该供应链上的其他关键环节 ，如封装和测试，也集中在美国以外。

新思、应用材料等芯片行业巨头以及思科、惠普和戴尔等其他受全球芯片短缺影响的企业高管也签署了这封信。

“芯片短缺给我们的整个经济带来风险，时间至关重要。”信中说。

芯片制造商长期以来一直警告说，美国在半导体产业建设方面落后于其他国家。其中部分原因是与其他国家相比，在美国建造和运营芯片厂的成本飙升。

行业高管曾表示，受劳动力成本更低以及对芯片行业的更大补贴等综合因素吸引，芯片企业选择离开美国。他们认为，有必要让此类公司更负担得起在美建造芯片工厂的费用，并防止美国的生产份额下降幅度超过现有水平。

目前，只有略高于10%的芯片在美国制造，而在1990年代，这一比例接近 40%。

这封信警告说，留给美国将更多芯片供应带回其国内的时间已经不多。扩大芯片产能需要数百亿美元、数千名熟练工人以及数月或数年的时间来建造工厂。未能获得财政援助可能会促使这些公司继续在美国以外的地方建立芯片工厂。

白宫表示芯片是重中之重，美国总统拜登呼吁向此类企业提供数十亿美元的联邦补贴，以促进美国芯片的自给自足。但他一直在努力让美国国会通过这一动议。

按照提议，芯片法案将提供520亿美元的补贴以及其他激励措施，令芯片制造商投资在美国的工厂。此外，该法案还支持建立一个国家半导体技术中心，以开展研发工作。作为另一项名为“美国创新和竞争法”的法案的一部分，芯片法案于今年6月通过了美国参议院的决议，但它已在众议院搁置数月。

今年11月中旬，美国参众两院达成协议，就该法案的新版本开展谈判，该法案可能在参众两院获得通过。

行业领导者还在游说促进美国制造半导体法案，该法案已在参议院提交，将为美国芯片工厂和芯片制造设施制定投资税收抵免。这封信还敦促美国国会扩大半导体法案的适用范围，并为半导体设计提供资金。