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中国芯的困境:设计、封测达到5nm,但是制造困在了14nm无法前进
2021-12-13 来源:互联网乱侃秀
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关键词: 中国芯 集成电路 高通 联发科

这一两年最火的科技产业是什么,也许有人会说是5G、是无宇宙,但这些与芯片比起来,都不算什么。

2020年国内新增芯片企业2万多家,而今年截止至3季度末,已经新增芯片企业3万多家,去年和今年新增的芯片企业就接近过去10年之和。而芯片领域的投资,这一两年也是呈翻倍式的增长,远比5G、元宇宙等产业火多了。

而企业增多、投资增多之后,中国芯的发展也非常快,比如今年1-9月份,我们共生产集成电路是2674.8亿块,同比去年增长了43.1%。

同时1-9月份,我们出口集成电路2329.8亿块,同比增长28.4%,出口金额为1086.2亿美元(6932亿元人民币),同比增长33.1%,这些都是远高于全球平均水平的。

但在这些背后,我认为还隐藏着一个当前中国芯面临的困境,那就是设计、封测我们都早已达到5nm,但制造困在14nm无法前进。

先说说设计方面,去年华为就已经设计出了5nm的芯片麒麟9000,并且华为海思还在继续研发,设计水平超过5nm,达到4nm都有可能,毕竟高通联发科今年都推出了4nm的芯片。

而在封测方面,去年的时候华天科技就表示已经可以封测5nm的芯片,现如今像江苏长电、华天科技等企业,都早就能够封测5nm的芯片了。

但制造方面,最强的中芯国际还只能制造14nm的芯片,而华虹集团还只能制造28nm的芯片。

更关键的是,目前ASML的EUV光刻机我们买不到,同时中芯国际也被美国拉入了“黑名单”,10nm及以下的芯片制造设备,都很难买到了。

所以短时间之内,像中芯国际根本就无法进入到10nm,只能困于14nm,而华虹则离10nm更远,14nm都没实现。

而芯片制造是芯片产业中最重要的一环,制造跟不上,设计、封测更牛也没用,这也就是当前中国芯的困境。

而要解决这个困境,也不容易,因为这需要国产半导体设备、材料等供应链全部崛起,进入到10nm以下,比如最重要的国产EUV光刻机,就不知道何时能实现。



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