近日，中国半导体封装测试技术与市场年会在无锡召开，中国半导体行业协会封装分会本届轮值理事长刘岱、名誉理事长毕克允、协会副秘书长王世江，无锡市人民政府副市长高亚光、江苏省工业和信息化厅副厅长池宇、工业和信息化部电子信息司集成电路处副处长郭力力出席高峰论坛并致辞。本次论坛还邀请了中国工程院院士许居衍、国家科技重大专项(02)专项专家组总体组组长叶甜春、中芯国际集成电路制造有限公司CEO赵海军、国家集成电路系统工程技术研究中心主任时龙兴、中科芯集成电路有限公司封装事业部总经理明雪飞等行业专家学者，以“集成创新、智能制造，协同发展、共享共赢”为主题，聚焦半导体封装测试产业核心环节，对先进封装工艺技术、封装测试技术与设备、材料的关联等行业热点问题进行研讨。
　　中国集成电路封测产业增长变缓 5G+AI带来新一轮发展机遇
　　据中国半导体行业协会封装分会统计数据，2018年国内集成电路封装测试业增长变缓，封装测试业销售收入由2017年的1816.6亿元增至1965.6亿元，同比仅增长8.2%。
　　截至2018年底，国内有一定规模的集成电路封装测试企业有99家，同比略有增长。年生产力增速明显，达到25%。
　　中国半导体行业协会封装分会本届轮值理事长刘岱在致辞中表示，随着5G和AI时代的到来，和中国制造2025的不断推进，作为集成电路产业链中的重要一环，封装技术领域正在迎来新一轮的发展机遇。
　　推动5G通信、大数据、云计算、物联网、汽车电子、医疗、工业自动化、智慧城市等领域的革命性变化，将进一步驱动半导体新兴市场的增长。
　　刘岱在嘉宾发言环节中指出，集成电路封测产业与世界一流水平仍存在较大差距，未来发展要继续大力加强创新能力的建设。在5G+AI的新兴市场驱动下，在国家的大力支持和企业的自身努力下，集成电路产业未来发展要通过集成创新、智能制造，协同发展、共享共赢的方式，构建全球通力合作平台和提高自主核心技术研发能力，加强人才培养和管理创新，做强做大，推动集成电路封测产业的高质量发展。
　　解决封测卡脖子问题 实现高质量创新发展
　　国家科技重大专项(02)专项专家组总体组组长叶甜春在嘉宾发言中表示，过去十年的黄金时期里，中国封测完成从追赶到进入世界先进行业。在新一轮规划中，封测行业到2035年要解决卡脖子的问题，实现高质量发展，突出创新。
　　叶甜春认为，中国集成电路产业已经进入了一个新阶段，建立了较完整的技术体系和产业实力。当前形势下，最需要的是战略定力，要敢于坚持得到实践证明的有效做法，并加以改进完善。
　　不能孤立、被动地应对“短板”问题，必须要有系统性的策划，靠整体能力的提升，靠局部优势的建立，形成竞争制衡，才能解决问题。
　　自主创新不是“自己创新”，开放合作必须坚持。关键在于如何发挥中国市场潜力，开拓新的空间掌握核心技术，在全球产业分工中从价值链低端走向高端。
　　在集成电路产业发展中，产业链、创新链、金融链“三链融合”是必由之路，中国需要更专业的投融资平台和更宽松的信贷政策扶持。
　　机遇与挑战并存 封测业发展问题亟待解决
　　据WSTS数据统计，2013-2019年全球集成电路产业销售额下滑超过14%(2019年为预测数据)。据中国半导体行业协会统计，2013-2019年我国集成电路产业销售额增速约为7%(2019年为预测数据)。
　　我国集成电路产业呈现出迅猛的发展势头，但同时也面临着自身积累不足，价值链整合能力不强等内外部因素造成的不利影响：创新基因存在缺乏问题，需要传承与耐心;产业基础薄弱，短期内难以追赶;研发费用不足，难以形成规模经济;产业弱小分散，企业面临同质化竞争;集成电路领域人才匮乏，制约了产业发展。
　　中芯国际集成电路制造有限公司CEO赵海军在发言时，就集成电路封测产业发展趋势分享了五点看法，一是摩尔定律红利渐失，但系统的复杂度需求仍将按原来的轨道继续走下去。二是工艺技术的学习曲线成本过高，一个大芯片可以分成几个小芯片来生产，成品率大幅提高，提前完成了升级换代。三是新一代大芯片全覆盖开发成本太高，重复使用原有节点设计IP可以有效节省费用与时间。四是单片性能在功能组合上损失严重，需要多芯片的解决方案。五是不同Chiplets需要一起设计，OSAT可以提供公用IP。