12月14日消息，近日端侧AI芯片公司「探境科技」完成千万级美元新一轮融资，由清华系投资机构卓源资本领投。据了解，该轮资金将主要用于产品研发投入，以及拓展销售和市场活动。

探境科技成立于2017年3月，主要基于自主研发的存储优先芯片架构（Storage First Architecture，简称SFA），为各类物联网终端设备提供端侧AI芯片和解决方案。2019年，公司的核心产品“音旋风VOI611”AI语音芯片实现量产和出货，该芯片识别率达97%，误识别率<1次/72小时，即使在3dB低信噪比及10米远场语音环境中，也能精准识别命令。

近几年来，倡导“万物互联”的物联网行业热度愈发高涨。据市场研究机构IDC最新报告预测，2021年全球物联网支出将达7542.8亿美元，有望在2025年达1.2万亿美元，其中中国市场规模将在2025年超3000亿美元，全球占比约26.1%。