众所周知，芯片的整个生产分为三个环节，分别是设计、制造、封测。IDM公司是一家就可以搞定设计、制造、封测三个环节，比如英特尔、三星。

但大部分的芯片企业，都只负责这三个环节中的一环，比如华为、高通、苹果只设计，台积电只生产，日月光只封测，并且现在的IDM企业越来越少了，芯片企业基本上都只精于某一项。

在制造、封测上，我们知道中国台湾省是全球最强的，比如台积电一家就拿下了全球芯片代工55％左右的份额，前10大代工企业中，台湾省有4家，合计份额为64％左右。

而前10大芯片封测企业中，中国台湾省有6家，合计份额为54．3％，占全球的一半多。

那么在IC设计上，中国台湾省表现又如何呢？其实台湾省一个省，也仅差于美国，排名全球第二。

按照集邦发布的数据，2021年3季度前十大IC设计公司总计营收达337亿美元，年增45％，算是最近10年以来增长最快的一年。

而这10大企业也特别有规律，美国有6家上榜，中国台湾有4家上榜，也就是说美国、中国台湾包揽了前10大厂商。

中国台湾省的4家企业分别为联发科（MediaTek）、联咏（Novatek）、瑞昱（Realtek）、奇景（Himax）。

从份额来看，美国6家企业占了78％左右的份额，中国台湾这4家占了22％左右的份额，可见在IC设计上，美国还是相当强势的。

以前华为麒麟能够生产时，华为海思是能够排进前10的，但如今榜上无名了，原因大家懂的，我不多说，但华为海思之后，大陆居然没有接棒者上榜，也是让人遗憾啊。