12月21日，业内传来消息，苹果M2系列处理器开发已近完成，将采用台积电4nm制程量产。另外，未来Apple Silicon将以一定周期进行升级。

无独有偶，数日前，有大量报道指出，苹果公司正在南加州的一个办事地点招聘几十名工程师，以开发可能最终取代目前从博通、Skyworks和高通等公司采购的部件。

 

自研替换，刻不容缓？

据悉，苹果2022年下半年将先推出研发代号为Staten的M2处理器，2023年上半年再推出研发代号为Rhodes的M2X新款处理器架构，并根据GPU核心的不同发布M2 Pro及M2 Max等两款处理器。

换言之，苹果M2系列处理器开发已近尾声，其中，M2处理器预计会在明年下半年推出，M2 Pro及M2 Max预计会在后年上半年推出。

 

关键的是，苹果M2系列处理器均采用4nm制程，18个月周期后将更新至M3系列处理器，预计会采用台积电3nm制程量产。

为何为“18个月”？编者了解到，未来Apple Silicon将以每18个月为周期进行更新。这真是要紧跟其A系列处理器的步伐节奏啊。

图源：经济日报

编者认为，结合业内此次最新的消息来判断，说不准的话，苹果或会在明年将所有Mac系列全改采自行研发的Apple Silicon。至少逐步替换英特尔芯片，也是比预想中来得更快，应该是这两年内的事情了，英特尔此时无疑是“亚历山大”。

毕竟，M2系列处理器与Mac系列产品线的搭配更为明确，有助于加快产品线的世代交替转换。据悉，苹果明年后的Mac系列个人计算机或逐步调整为六大产品线。其中笔记本产品将分为搭载M2处理器的MacBook，以及搭载M2 Pro及M2 Max的MacBook Pro。

 

再者，一体机产品将分为搭载M2处理器的iMac，以及搭载M2 Pro及M2 Max的iMac Pro；至于桌机产品则包括搭载M2处理器的Mac mini，以及搭载M2 Pro及M2 Max的Mac Pro。

实际上，苹果今年发布了专为Mac设计的新一代突破性芯片M1 Pro和M1 Max。M1 Pro和 M1 Max的中央处理器运行速度相比M1提升最高可达 70%。而M1 Pro的图形处理器运行速度相比M1提升最高可达2倍，M1 Max更是提升最高可达4倍。

无可否认，苹果的芯片研发战略，会让其推出更多具有独特功能的设备，进而帮助市值飙升至近3万亿美元，芯片部门现在被认为是苹果最宝贵的资产之一。

 

强化芯片团队，增强管控能力

众所周知，苹果一直在努力自研芯片，以减少对第三方供应商的依赖。除了上述的M系列芯片之外，苹果在5G调制解调器芯片的研发上进展也相对顺利，估计很快可以逐步减少从高通采购5G芯片。

另外，如上所述，最新消息显示，苹果公司正在寻找在调制解调器芯片和无线半导体方面具有专业知识的员工，他们将从事无线电、射频集成半导体以及用于连接蓝牙和WiFi的半导体研究。

 

据悉，苹果不断壮大的无线芯片研发团队，正在研发下一代无线芯片。换言之，这也说明相关合同到期后，苹果将不再需要使用博通芯片、组件，而是可以依靠自己的芯片。

不难发现，苹果公司目前正致力于将更多的芯片改为自研，以取代目前从其他供应商处采购。而“两博”的命运和此前英特尔的遭遇是类似的。

 

因此，如此看来，虽然苹果已经设计了A系列和M系列芯片，但在电子设备内还有几十种其它芯片，比如电源管理、USB连接、无线充电等芯片。iPhone 13 Pro拆解文档显示，Skyworks和博通为iPhone提供很多组件，苹果想自己设计，这样就能为硬件提供定制解决方案。

当然，编者也认为，苹果自主研发设计更多芯片的目的除了是想进一步控制整合硬件，也可能是想更好管控芯片供应。毕竟，芯片短缺给博通等供应商带来压力，这会进一步影响苹果产品的推进。苹果现在已经感受到持续的全球芯片短缺的影响，这迫使其此前还一度削减了手机出货量目标。

 

话说回来，对于苹果将在明年下半年推出的新款iPhone 14，据悉，苹果或将推出两款A16 Bionic处理器，虽然都会是6核心处理器架构，但会根据GPU核心数的不同进行差异化，支持5G双频段及新一代LPDDR5、WiFi6E等技术规格，均将采用台积电4nm制程投片。

虽然，苹果自主研发芯片战略并非一帆风顺，期间也会发生一些公开纠纷，但这已经看到良性循环的开启了。