2022年中国晶圆加工产业链上中下游市场剖析（附产业链全景图）

2021-12-22 来源：中商产业研究院

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关键词：晶圆加工

中商情报网讯：晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

一、产业链

晶圆加工上游为各种原材料，包括二氧化硅、石英砂、光刻胶等；中游分为单晶硅片和多晶硅片；下游包括消费电子、半导体、光伏电池、工业电子、二极管等。

资料来源：中商产业研究院整理

二、上游分析

1、二氧化硅

（1）产量

二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅。中国二氧化硅产量保持逐年增长，从2016年的142.8万吨增长至2020年的186.2万吨，年均复合增长率达6.86%，预计2022年产量将达198.4万吨。

数据来源：国家统计局、中商产业研究院整理

（2）重点企业分析

资料来源：中商产业研究院整理

2、光刻胶

（1）产量

在国家一系列红利政策带动下，中国半导体、平板显示及PCB行业发展势头良好。作为半导体、平板显示及PCB行业制造环节中关键的材料，光刻胶的市场需求得到快速释放，尤其是LCD光刻胶产量增长。数据显示，我国光刻胶产量由2016年7万吨增至2019年11万吨。中商产业研究院预测，2021年我国光刻胶产量可达15万吨。

数据来源：中商产业研究院整理

（2）市场规模

数据显示，我国光刻胶市场规模由2016年53.2亿元增至2019年81.4亿元，年均复合增长率为15.23%。中商产业研究院预测，2021年我国光刻胶市场规模可达93.3亿元。

数据来源：中商产业研究院整理

3、溅射靶材

（1）市场规模

按使用的原材料材质不同，溅射靶材可分为金属/非金属单质靶材、合金靶材、化合物靶材等。2016-2020年我国溅射靶材市场规模将从177亿元升至337亿元，年均复合增长率为17.46%，预计2022年市场规模将达396亿元。

数据来源：江丰电子、中商产业研究院整理

（2）重点企业分析

资料来源：中商产业研究院整理

三、中游分析

1、晶圆加工市场规模

中国晶圆加工市场规模一直保持增长，2019年中国晶圆加工市场规模达2149.1亿元，同比增长18.2%，预计2022年将达3412.3亿元。

数据来源：中商产业研究院整理

2、硅片产量

近年来，中国硅片出货量呈现稳定增长趋势，2021年上半年中国硅片产量为105GW，同比增长40%，保持了较高的增速。

数据来源：中国光伏行业协会、中商产业研究院整理

3、多晶硅产量

随着硅料国产化进程的加速，我国已经逐渐摆脱原材料受控的局面。近年来中国多晶硅产量不断增长，2020年，中国多晶硅产量达到39.6万吨，占世界总产量的73%。随着多晶硅产能的是否以及技术加强企，预计2022年产量将达52万吨。

数据来源：CPIA、中商产业研究院整理

4、硅片市场集中度

2018-2020年期间我国硅片行业市场一直保持较高的市场集中度且仍在不断提升，2020年我国硅片行业前五企业市场占有率为88.1%，较2019年提高了15.3%。

数据来源：中国光伏行业协会、中商产业研究院整理

5、重点企业分析

资料来源：中商产业研究院整理

四、下游分析

1、消费电子

近年来，电子科技消费级应用领域的不断发展以及世界范围内人口消费水平不断提高，消费电子市场终端产品领域在市场容量和品类广度上不断发展延伸。随着居家办公及网课时代的到来，电子产品需求加大，电子产品价格有所上涨。数据显示，2020年1-12月，我国规模以上电子信息制造业实现主营业务收入120992亿元，同比增长8.3%。中商产业研究院预测，2022年我国电子制造业市场规模将达到144350亿元。