12月22日消息，时代速信科技有限公司（简称“时代速信”）完成B轮融资。本轮融资由国投创业独家投资，支持时代速信加大研发投入和技术迭代，进一步扩大其在第二代、第三代半导体射频芯片和功率芯片的技术优势和产品布局。

时代速信成立于2017年，面向未来5G、6G移动通信网络的发展，专注于第二代(GaAs) 和第三代(GaN)半导体芯片研发，致力于集成电路、射频芯片、多功能芯片、应用方案的设计、研发、生产及销售。目前3大产品线、5大品类已满足各类基站、终端设备、物联网、汽车电子等应用领域全频率需求，其研发的射频PA、LNA等核心产品在通信设备厂商的测试中表现优异，部分性能指标超过国际巨头。