欢迎访问
2022年中国封装测试行业市场规模预测及企业竞争格局分析(图)
2021-12-24 来源:中商产业研究院
4614

关键词: 封装测试

中商情报网讯:芯片封装测试包括封装和测试两个环节,是半导体产业链和集成电路产业链的下游。封装是集成电路产业链里必不可少的环节,具体过程是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤,增强芯片的散热性能,实现电气连接,确保电路正常工作;测试主要是对芯片产品的功能、性能测试等,将功能、性能不符合要求的产品筛选出来。

1.封装测试行业市场规模

国内集成电路大发展已经成为必由之路,中美贸易摩擦背景下,各个环节的进口替代快速崛起,根据中国半导体行业协会数据,2019年国内集成电路产业销售额7562.3亿元人民币,同比增长15.8%,其中设计、制造、封测环节的销售额分别为3063.5、2149.1、2350亿元,分别同比增长21.6%、18.2%、7.1%,其中封测环节收入占比约为31.1%。中商产业研究院预计2022年中国封装测试业销售额将达3197亿元。

数据来源:中商产业研究院整理

2.封装测试行业企业竞争格局

2018年全球半导体市场规模约为4688亿美元,其中封测市场规模约为560亿美元,占比约为11.95%,全球前五名企业分别为中国台湾日月光(19%,不含矽品精密)、美国安靠(15.6%)、中国长电科技(13%)、矽品精密(10%)、力成科技(8%)。

2018年全球前十大封测厂中,包括三家中国大陆公司,分别是第3位的长电科技、第6位的通富微电和第7位的华天科技,三者合计市占率达到22%,大陆企业在抢占中国台湾、美国、日韩等封测企业市场份额中规模不断扩大。

数据来源:Yole、中商产业研究院整理



Baidu
map