欢迎访问
2022年中国封装测试行业市场规模及行业行业发展趋势预测分析(图)
2021-12-24 来源:中商产业研究院
3379

关键词: 封装测试

中商情报网讯:芯片封装测试包括封装和测试两个环节,是半导体产业链和集成电路产业链的下游。封装是集成电路产业链里必不可少的环节,具体过程是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤,增强芯片的散热性能,实现电气连接,确保电路正常工作;测试主要是对芯片产品的功能、性能测试等,将功能、性能不符合要求的产品筛选出来。

一、封装测试行业市场规模

国内集成电路大发展已经成为必由之路,中美贸易摩擦背景下,各个环节的进口替代快速崛起,根据中国半导体行业协会数据,2019年国内集成电路产业销售额7562.3亿元人民币,同比增长15.8%,其中设计、制造、封测环节的销售额分别为3063.5、2149.1、2350亿元,分别同比增长21.6%、18.2%、7.1%,其中封测环节收入占比约为31.1%。中商产业研究院预计2022年中国封装测试业销售额将达3197亿元。

数据来源:中商产业研究院整理

二、封装测试行业未来发展趋势

1.逐渐走向国产替代

半导体产业国产替代为封测行业带来机遇。2019年华为实体名单事件以来,国内IC从业者愈加深刻认识到核心技术自主可控的重要性,无论是集成电路设计、制造还是封测,都开始着重培养与扶持本土供应企业,转单趋势愈加明显。随着未来中美摩擦的进一步加剧,全球半导体产业链将有可能迎来重构,而封测乃是国内半导体最为成熟的一环,国产替代将是未来趋势。

2.先进封渗透率提升

半导体行业步入后摩尔时代,先进封装大势所趋。摩尔定律及先进制程一直在推动半导体行业的发展,封装行业也需要新的技术来支持新的需求,如高性能2.5D/3D封装技术、晶圆级封装技术、系统级封装技术以及内存封装技术。目前CMOS技术发展速度放缓,成本不断上升,促使半导体业界依靠封装技术的提升来维持摩尔定律的进展,先进封装以其独特的优势已经进入最成功的时期。



Baidu
map